[发明专利]包含喷墨印刷导电线路的透明层叠体及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201280071821.3 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN104395066A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 克里希纳·K·乌普雷蒂;胡什鲁·H·拉克达瓦拉;亚历山大·比曼安德 申请(专利权)人: PPG工业俄亥俄公司
主分类号: B32B3/08 分类号: B32B3/08;B32B3/14;B32B3/16;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/20;B32B27/40;B32B15/082;B32B15/095;B32B17/10;B32B17/06
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 王金双
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 包含 喷墨 印刷 导电 线路 透明 层叠 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1. 一种透明体,包括:

基底;

聚合物膜,所述聚合物膜在所述基底之上;以及

导电网,所述导电网由在所述聚合物膜上的多条喷墨印刷导电线路形成,

其中至少一条喷墨印刷导电线路与至少一条其它喷墨印刷导电线路相交。

2. 根据权利要求1所述的透明体,其中配置所述透明体用来提供电磁干扰屏蔽。

3. 根据权利要求1所述的透明体,其中配置所述多条喷墨印刷导电线路,当电流通过至少一条喷墨印刷导电线路时,通过加热所述透明体而使所述透明体除冰。

4. 根据权利要求1所述的透明体,其中所述导电网的薄层电阻范围为约0.02至约1000欧姆/平方米。

5. 根据权利要求1所述的透明体,其中所述多条喷墨印刷导电线路包括喷墨印刷金属。

6. 根据权利要求1所述的透明体,其中所述多条喷墨印刷导电线路包括选自由铜、金、镍、银及其组合组成的组中的金属。

7. 根据权利要求1所述的透明体,其中所述聚合物膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚氨酯。

8. 根据权利要求1所述的透明体,其中所述基底包括玻璃、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯或聚氨酯。

9. 根据权利要求1所述的透明体,还包括:

覆盖层,所述覆盖层在所述聚合物膜之上;

第一粘合膜,所述第一粘合膜在所述覆盖层和所述聚合物膜之间;

第二粘合膜,所述第二粘合膜在所述聚合物膜和所述基底之间。

10. 根据权利要求9所述的透明体,其中所述覆盖层包括玻璃、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯或聚氨酯。

11. 根据权利要求9所述的透明体,其中所述第一粘合膜包括聚氨酯、聚乙烯醇缩丁醛或硅胶。

12. 根据权利要求9所述的透明体,其中所述第二粘合膜包括聚氨酯或聚乙烯醇缩丁醛。

13. 根据权利要求1所述的透明体,其中所述透明体具有约60%或更高的可见光透射率。

14. 一种飞行器,包括权利要求1所述的透明体。

15. 一种智能窗,包括权利要求1所述的透明体,其中所述导电网是第一透明电极,且所述智能窗还包括:

透射率控制层,所述透射率控制层在所述第一透明电极之上,配置所述透射率控制层以改变智能窗的透光率;以及

第二透明电极,所述第二透明电极在所述透射率控制层之上。

16. 一种透明体,包括:

基底,所述基底包括玻璃、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯或聚氨酯;以及

导电网,所述导电网由所述基底上的多条喷墨印刷导电线路形成,

其中至少一条喷墨印刷导电线路与至少一条其它喷墨印刷导电线路相交。

17. 一种制备透明体的方法,所述方法包括:

将聚合物膜和基底层压在一起,

其中导电网由在所述聚合物膜之上的多条喷墨印刷导电线路形成。

18. 根据权利要求17所述的方法,其中将所述聚合物膜和所述基底层压在一起包括:

将覆盖层,第一粘合膜,所述聚合物膜,第二粘合膜,和所述基底层压在一起。

19.根据权利要求18所述的方法,其中将所述覆盖层,所述第一粘合膜,所述聚合物膜,所述第二粘合膜以及所述基底层压在一起包括:

将所述聚合物膜,所述第二粘合膜以及所述基底层压在一起形成层压基底;

将所述覆盖层和所述第一粘合膜层压在一起形成层压覆盖层;以及

将所述层压基底和所述层压覆盖层层压在一起。

20. 根据权利要求17所述的方法,其中所述聚合物膜和所述基底层压在一起包括,在约125至约300 oF的温度范围内加热,并且在约50至约220psi压力范围内加压约15分钟到约5小时。

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