[发明专利]用于触控面板的透明体及制造透明体的方法

权利要求书

1.一种制造用于触控屏幕面板的透明体(10)的工艺，所述工艺包括：

沉积第一透明层堆迭(12)于一透明基板(14)之上，其中所述第一透明层堆迭(12)至少包括第一介电膜(16)和第二介电膜(18)，所述第一介电膜(16)具有第一折射率，所述第二介电膜(18)具有第二折射率，所述第二折射率不同于所述第一折射率；

提供结构化的透明导电膜(22)，使得所述第一透明层堆迭(12)和所述透明导电膜(22)是依此顺序配置在所述透明基板(14)之上，且其中所述结构化的透明导电膜对应100欧姆/平方或更低的片电阻；以及

沉积第二透明层堆迭于所述结构化的透明导电膜之上，其中所述第二透明层堆迭是选自由下列组成的群组：

层堆迭，其中所述层堆迭包括第三介电膜，所述第三介电膜具有梯度(gradient)折射率，所述梯度折射率从第三折射率至不同于所述第三折射率的第四折射率，及

层堆迭，其中所述层堆迭包括：

至少第三介电膜，具有第三折射率，及

透明黏着物，具有不同于所述第三折射率的第四折射率，

其中所述结构化的透明导电膜和所述第二透明层堆迭是依此顺序提供；以及

其中所述结构化的透明导电膜是用来量测电容变化。

2.如权利要求1所述的工艺，其中所述第一介电膜(16)、所述第二介电膜(18)或所述透明导电膜(22)中至少一者是通过靶材的溅镀来沉积。

3.如权利要求2所述的工艺，其中所述第一介电膜(16)、所述第二介电膜(18)和所述透明导电膜(22)中至少一者是通过旋转靶材的溅镀来沉积。

4.如权利要求1所述的工艺，其中提供所述结构化的透明导电膜包括图案化未结构化的经沉积透明导电膜。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的工艺，其中所述第一介电膜具有至少为1.8的折射率，所述第二介电膜具有1.5或更低的折射率；和/或其中所述第三介电膜具有至少为1.8的折射率。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的工艺，其中所述介电膜是以中频溅镀来溅镀，且所述透明导电膜是以直流溅镀法来溅镀。

7.如权利要求5所述的工艺，其中所述介电膜是以中频溅镀来溅镀，且所述透明导电膜是以直流溅镀法来溅镀。

8.一种适用于触控屏幕面板中的透明体，包括：

透明基板；

第一透明层堆迭，沉积在所述透明基板之上，其中所述第一透明层堆迭(12)至少包括第一介电膜(16)和第二介电膜(18)，所述第一介电膜具有第一折射率，所述第二介电膜具有第二折射率，所述第二折射率不同于所述第一折射率；结构化的透明导电膜，沉积在所述第一透明层堆迭之上，其中所述结构化的透明导电膜对应100欧姆/平方或更低的片电阻；以及

第二透明层堆迭，位在所述结构化的透明导电膜之上，其中所述第二透明层堆迭是选自由下列组成的群组：

层堆迭，其中所述层堆迭包括第三介电膜，所述第三介电膜具有梯度折射率，所述梯度折射率从第三折射率至不同于所述第三折射率的第四折射率，及

层堆迭，其中所述层堆迭包括：

至少第三介电膜，具有第三折射率，及

透明黏着物，具有不同于所述第三折射率的第四折射率；以及

其中所述结构化的透明导电膜是用来量测电容变化。

9.如权利要求8所述的透明体，其中所述第一介电膜具有至少为1.8的折射率，所述第二介电膜具有1.5或更低的折射率；和/或其中所述第三介电膜具有至少为1.8的折射率。

10.如权利要求8所述的透明体，其中所述透明基板是选自由下列组成的群组：刚性基板、可挠性基板、有机基板、无机基板、玻璃、塑料箔(plastic foil)、偏光片(polarizer)材料基板和λ/4延迟基板。