[发明专利]控制器和用于制造用于机动车的控制器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种控制器和一种用于制造用于机动车的控制器的方法。

背景技术

为了控制机动车制造中的若干应用方案，需要电子的控制器。所述电子的控制器包括电子的结构元件、比如用于对执行器和传感器进行操控的控制模块以及至少一个用于连接到车辆电缆束上的插塞连接机构。为了控制现代的自动变速器，需要电子的控制模块，所述电子的控制模块在许多情况中布置在变速器壳体的内部。在此，如此安装所述控制模块，使得其完全或者部分被变速器油所覆盖并且经受在这样的变速器中可能出现的-40℃到150℃的温度。这样的控制模块在运行中散发出大量的热量，必须排出所述热量，用于防止这样的控制模块的过热。已经已知，将这些控制模块固定地布置在所谓的、由铝制成并且具有大约5mm的厚度的支座板上，用于将由所述控制模块散发的热量导入到所述支座板中。所述控制模块在此被电路板所包围，所述控制模块与所述电路板相接触。所述电路板出于稳定性原因比如通过粘贴、拧紧或者铆接与所述支座板固定连接。不过，这样的支座板不仅仅形成散热源，而且由于其体积也形成蓄热器。此外，这样的控制器由于所述支座板的重量而相当地重，其中所述支座板在所述控制模块的总重中可能具有百分之五十的重量百分比或者更大的重量份额。

发明内容

由此存在着提供一种控制器的需求，该控制可以以得到改进的方式将热量从所述控制模块上排出。

所述需求可以通过独立权利要求的主题得到满足。本发明的有利的设计方案通过从属权利要求的主题来产生。

按照本发明的第一种实施例，提供一种用于机动车的控制器，其中所述控制器具有一具有彼此导电地连接的电气结构元件的第一线路基座和一具有彼此导电地连接的电气结构元件的第二线路基座。所述第一线路基座和所述第二线路基座彼此导电地连接。所述第二线路基座与流体密封的导热的基座元件导热地固定连接。所述第一线路基座具有一空隙，其中所述第二线路基座布置在所述空隙中。所述基座元件布置在所述空隙中。所述基座元件具有比所述第一线路基座好的导热性。所述基座元件能够导热地连接到散热源上。所述基座元件被流体密封地集成到所述第一线路基座的内部区域中。

所述基座元件除了两个区域之外可以完全被所述第一线路基座所包围。在其中一个区域上所述散热源能够耦合到所述基座元件上并且在另一个区域上所述第二线路基座固定连接到所述基座元件上。在此，所述基座元件比如可以通过埋入或者层压（Einlaminieren）的方式来加入到所述第一线路基座中。所述基座元件可以如此构造为自承的结构，使得所述第二线路基座即使在作为散热源的流体的影响下也通过所述基座元件稳定地得到保持。比如可以借助于技术上的弹簧来将所述第二线路基座压紧到所述基座元件上。也可以将所述第二线路基座粘贴到所述基座元件上。可以如此设计在所述第二线路基座与所述基座元件之间的连接，使得所述第二线路基座可以直接将其热量散发给所述基座元件，其中在所述第二线路基座与所述基座元件之间不存在绝热层、比如电路板材料。此外，所述第二线路基座可以构造为用于对在现代的自动变速器中的变速器功能进行控制的控制模块。一般将所述第一线路基座构造为刚性的电路板，其中所述电路板由玻璃纤维织物和环氧树脂构成并且由此具有FR4或更高的质量。在此，FR代表着Flame Retardent（阻燃）。所述电路板可以构造为具有比如35μm到70μm厚的铜线的弱电电路板或者构造为具有比如100μm到400μm厚的铜线的强电电路板。也可以将具有大于400μm、也就是比如1mm、2mm或更大的厚度的强电通路放入到所述电路板中。所述第一线路基座也比如可以具有一个从上侧面延伸到与所述上侧面对置的下侧面的穿孔，该穿孔被比如1mm厚的、沿着所述第一线路基座的纵向延伸方向延伸的基座元件流体密封地封闭。在此，所述基座元件可以在所述穿孔的侧壁处终止或者构造得大于所述穿孔并且相应地伸入到所述第一线路基座中。如果将所述控制器比如用在机动车的自动变速器中，也就是说所述控制器处于所述自动变速器的变速器壳体的内部，那么比如也可以将所述自动变速器油用作散热源。在此，可以如此将所述自动变速器油引到所述基座元件上，使得所述自动变速器油可以将通过所述第二线路基座产生的、被导入到所述基座元件中的热量从所述基座元件中排走。所述变速器壳体本身或者布置在所述变速器壳体中的控制板也可以构造为散热源。在此，将所述基座元件导热地与所述变速器壳体或者所述控制板连接起来。可以如此构成所述基座元件，从而构造有一用于所述第二线路基座的第一接纳面和/或一个用于所述散热源的第二接纳面。在此，可以如此构造所述用于散热源的第二接纳面，从而使得一固体能够导热地连接到所述第二接纳面上或者所述第二接纳面具有用于传导液态的或者气态的流体的传导面。所述基座元件可以构造为流体密封的结构。所述基座元件的第二接纳面可以与所述第一接纳面相邻地布置或者与所述第一接纳面对置地布置。通常，所述第二接纳面与所述第一接纳面对置地构成，因为在一种这样的设计方案中所述散热源可以布置得更加靠近所述第二线路基座。所述第二接纳面比如可以平坦地构成。如果所述第二接纳面与所述第一接纳面对置地布置，那么所述第二接纳面可以与所述构造为电路板的第一线路基座的一面齐平。所述第一接纳面比如同样可以平坦地构成。由此所述基座元件可以构造为板状。因为所述基座元件可以构造得比所述第一线路基座薄，所以所述第一接纳面可以相对于所述构造为电路板的第一线路基座的另一面往里缩进，使得所述第二线路基座至少可以部分地布置在所述第一线路基座的内部。因此，所述控制器可以扁平地构成。此外，通过所述基座元件的较小的厚度，通过所述第二线路基座产生的热量几乎可以无损失地被传导到所述散热源中。所述基座元件，尽管尽可能构造为导电的结构，也仅仅用于传递热量，但是不用于传导电流。一般来说，借助于压接引线将所述第一线路基座与所述第二线路基座彼此导电地连接起来，其中为了简化制造过程所述压接引线可以布置在所述第二线路基座上。但是为了保证较好地将热量从所述第二线路基座排放到所述基座元件中，使所述第二线路基座环绕地与所述第一线路基座隔开。可以被视为优点是，所述第一线路基座在与所述基座元件的连接中如此具有固有稳定性，从而不需要将所述第一线路基座安装到熟知的支座板上，以进行稳定。此外，借助于散热源可以将通过所述第二线路基座产生的热量很快地以仅仅较小的热阻来排出。由于所述基座元件的较小的体积，其中所述基座元件的比重一般来说可能大于所述第一线路基座的比重，所以所述控制器可以构造得比从现有技术中熟知的控制器轻得多。