[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

通过在具有例如铜的导电材料的电绝缘基板上印刷电路线图案来形成印刷电路板(PCB)，并且仅在安装电子元件之前被称为板。也就是说，印刷电路板是指这样一种电路板：在平板上密集地安装许多种类的电子元件，用于安装每个元件的位置是确定的，并且用于连接元件的电路图案印刷在并且固定在平板的表面上。

同时，为了应对近来的高性能和小尺寸电子元件的趋势，使用了在减小印刷电路板的厚度的同时能使板的表面平整的掩埋图案。

图1图示了一般的掩埋型印刷电路板。

如图1所示，掩埋型印刷电路板10被配置为使得掩埋图案沟槽2形成在绝缘基板1的表面上，并且通过使用电镀对掩埋图案沟槽2进行掩埋从而形成电路图案3。

在形成有掩埋图案3的印刷电路板10中，由于基部电路图案的形成结构和接触部分，使得与绝缘部件之间的粘合力变得非常大，并且基部电路图案和接触部分的间距不均匀地且密集地形成。

然而，在使用镀层形成掩埋型电路图案3的情况下，形成有图案沟槽2的区域与该区域的剩余部分之间产生了镀层差异。因此，在施镀后进行蚀刻，无法均匀地进行蚀刻。因此，如同图1，由于在电路图案3的一个区域上未进行蚀刻，相邻的电路图案之间会发生短路，并且由于在另一个区域过度进行蚀刻，会产生了信号传输错误。

发明内容

技术问题

本发明的一方面提供一种具有新结构的印刷电路板及其制造方法。

本发明的另一方面提供一种无镀层厚度差异的印刷电路板及其制造方法。

技术方案

根据本发明的一方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。

根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板的制造方法，包括：制备绝缘基板，所述绝缘基板限定形成有电路图案和器件的有源区域以及除所述有源区域之外的虚设区域；并且形成多个虚设图案，以便在所述有源区域中形成多个电路图案的同时将所述多个虚设图案均匀地设置在所述虚设区域中。

有益效果

根据本发明，由于在形成了电路图案时，也均匀地形成了虚设图案，所以可以减小镀层的差异。

另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。

附图说明

包含附图以提供对本发明的进一步理解，附图被并入且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并且与本说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是根据传统技术的印刷电路板的截面图；

图2是根据本发明的印刷电路板的截面图；

图3至图9是示出本发明的印刷电路板的制造方法的截面图；

图10是示出图1的印刷电路板的面板的平视图；

图11是示出图1的印刷电路板的每个单元的平视图；

图12是示出根据本发明的各个虚设图案的宽度的研磨特性的曲线图。

具体实施方式

以下将参照附图以本发明所属的技术领域的普通技术人员可以容易地实施本发明的方式详细描述本发明的优选实施例，使得。然而，本发明能够以不同的方式来实施并且不应当被理解为限于本文所述实施例。相反，提供这些实施例使得本公开彻底且完整，并且将本发明的范围完整的向本领域技术人员传播。本文中使用的术语仅仅用于描述特定实施例的目的，并且并非旨在限制示例性实施例。

将进一步理解，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，指的是存在所述的特征、数值、步骤、操作、要素和/或元件，但是不排除存在或者另外一个或多个其它的特征、数值、步骤、操作、要素、元件和/或它们的组合。

为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，并且为了清楚地表示多个层和区域，放大了它们的厚度。另外，在整个附图的说明中，类似的数字可以指代类似的元件。

当提到例如层、薄膜、区域、板等部分在其它部分“上”时，这包括仅有该部分在另一部分上的情况以及还有一部分在它们中间的情况。相反，当提到一部分刚好在另一部分上时，这意味着它们之间没有其它的一部分。

对于电路图案形成为掩埋型的印刷电路板，本发明通过研磨均匀地形成电路图案来提供防止相邻的电路图案之间短路的方法。