[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201280069928.4 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104115570B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 徐玄锡;全起道;李尚铭;徐英郁;刘昌佑;金秉浩 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 许向彤,陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
绝缘板；
被图案化在所述绝缘板上的第一电路图案；
在所述第一电路图案上的绝缘层；
第二电路图案，所述第二电路图案形成在电路图案沟槽中，所述电路图案沟槽形成在所述绝缘层的表面上；
形成在所述绝缘层中的通路，并且所述通路连接到所述第一电路图案，
其中，所述印刷电路板包括有源区域和被设置为包围所述有源区域的虚设区域，
其中，所述第一电路图案、所述第二电路图案和所述通路形成在所述印刷电路板的有源区域中，
其中，所述印刷电路板进一步包括虚设图案，所述虚设图案形成在虚设图案沟槽内，所述虚设图案沟槽形成在所述绝缘层的所述表面上，
其中，所述虚设图案均匀地形成在所述印刷电路板的虚设区域中，
其中，通过调节所述虚设图案的宽度来防止在进行化学或物理蚀刻处理以暴露所述绝缘层的上表面时所述第二电路图案过蚀刻或未蚀刻，
其中，所述虚设图案的宽度形成为在50μm或更小的范围内。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路形成在通路孔中，所述通路孔形成在所述绝缘层中。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，进一步包括通过对所述通路孔的表面施镀而形成的金属层，其中，所述通路形成在所述金属层上以掩埋所述通路孔。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述金属层含有Cu和Ni中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路含有Al、Cu、Ag、Pt、Ni和Pd中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括通过对所述电路图案沟槽的表面施镀而形成的金属层，其中，所述第二电路图案形成在所述金属层上以掩埋所述电路图案沟槽。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路和所述第二电路图案由同一种材料制成。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括通过对所述虚设图案沟槽施镀而形成的金属层，其中，所述虚设图案形成在所述金属层上以掩埋所述虚设图案沟槽。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路和所述虚设图案由同一种材料制成。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述绝缘板形成覆铜层压板。
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