[发明专利]具有增大的芯片岛状物的衬底

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于安装多个半导体芯片的带式载体衬底，其包括通过层中的凹部构造的导电层，其中凹部在载体衬底中形成多个均一单元，并且每个单元包括通过凹部预构造的用于安装至少一个半导体芯片的接收区、剩余区域以及用于接触半导体芯片的两个电极，其中接收区布置在同一单元的电极之间并且载体衬底由单元的棋盘形布置形成。

本发明还涉及一种包括两个电极以及一个接收区的电子组件，所述电子组件具体来说从此类载体衬底冲压释放，以及涉及一种用于制造带式载体衬底、用于制造用于半导体芯片安装或电子组件的衬底的方法，以及涉及一种用于制造电子组件的方法。

背景技术

带式载体衬底用于电子组件的大批量制造，其中从带式载体衬底制造大量相同的电子组件。为此目的，半导体芯片首先连接到载体衬底上并且随后这些结构被分离。此类载体衬底被分成一些单元，这些单元随后形成电子元件的零件并且用于半导体芯片的布置以及接触。所述单元可以包括通过凹部预构造并且可以通过冲压或切削制造的用于半导体芯片的电极和接收区。通过电子组件的精加工以及后续半导体芯片的装配以及接触，因此使用可能的最简单的工具可以冲压出并且分离这些电极和接收区。

用于制造具有半导体芯片的电子组件的带式载体衬底从DE 10 2005 044 001 B3中已知并且由层压在一起的结构化的塑料膜和结构化的金属膜构建而成。这些膜具有不同的、反复出现的轮廓，使得层压制件由均一单元组成，所述均一单元以棋盘形布置的方式覆盖层压制件。

预构造的载体衬底从DE 101 48 120 A1中已知，其用以构建电子组件零件。此处提出的载体衬底包括预先界定用于电极的结构的凹部。

载体衬底的预构造电极以及接收区和剩余部分(例如剩余区域)的初始现有连接由连结板形成，借助于所述初始现有连接，载体衬底实质上固持在一起，并且借助于所述初始现有连接，在制造电子组件期间对载体衬底进一步自动处理成为可能或至少被促成。

如果这些连结板形成为足够窄，那么它们可以通过小型冲压工具分离，并且因此使电极与接收区分离以及使电子组件与载体衬底的其余部分分离。

当检查大批量制造的电子组件时，如果要在带式载体衬底仍被维持的同时检查半导体芯片的接触并且因此有助于大规模制造的处理，那么所述单元中的每一个必须包括电极和接收区，并且另外还包括剩余区域(也称为载体框架)，其确保载体衬底在电极和接收区分离(冲压释放)期间尚未分解，并且可以比较容易地执行检查措施。

出于成本原因，力求在最大可能的接收区上布置尽可能大的半导体芯片，而不会增大所述单元，也就是说，无需对带式载体衬底使用附加材料。

此处不足之处是，在接收区增大的情况下，所述单元的电极与剩余区域之间的连结板如此紧密地布置在一起并且如此紧密地靠近载体衬底中其它的凹部(指定了冲压工具的直径的情况下)，以至于载体衬底在电极和接收区分离(冲压释放)时已经分解或者至少不能再易于处理了。此外，由于冲压释放或由于固定半导体芯片以及接合线时的热效应，接收区以及电极可能变形并且变得不均匀，由此在半导体芯片与接收区之间的连接以及半导体芯片的电接触可能减弱。这可能导致较高的故障率或有缺陷的制造。

发明内容

本发明的目的是为了克服这些以及未提到的其它缺点。具体来说，将可能构造具有可用于较大半导体芯片的最大接收区的载体衬底。此外，接收区以及电极在冲压释放时的变形以及产生不均匀性的情况将保持尽可能少。然而同时，载体衬底的稳定性将不会减弱从而不会危害大规模制造的处理。

这些目的通过用于安装多个半导体芯片的带式载体衬底来实现，所述带式载体衬底包括通过凹部构造的至少一个导电层，其中凹部在载体衬底中形成多个均一单元，并且每个单元包括通过凹部预构造的用于安装至少一个半导体芯片的接收区、剩余区域以及用于接触半导体芯片的两个电极，其中接收区布置在同一单元的电极之间并且载体衬底由单元的棋盘形布置形成，其中接收区、剩余区域以及电极通过连结板互连，所述连结板如此窄以至于通过使用小型冲压工具冲压出连结板，接收区可以与电极电绝缘，并且单元的电极和接收区可以与剩余区域分离，并且将电极连接到剩余区域的至少两个连结板布置在单元的拐角区域中。

对于具有单元的棋盘形布置的载体衬底，所述单元被选为平坦形状，可以填充载体衬底的整个区域而不带空隙。为此目的，多边形优选地选作单元的形状。根据本发明，单元的拐角因此被理解为意指多边形单元的这些拐角。棋盘形布置被理解为意指不具有重叠的载体衬底区域的无空隙覆盖。

金属膜优选地用作导电层。