[发明专利]包含片材孔遮掩的挤压本体设备

权利要求书

1.一种流体设备的制造方法，所述方法包括：

将可熔化片材置于挤压本体的面上，所述挤压本体包含在所述挤压本体中延伸的孔道；以及

将至少一些孔道通过熔化所述片材使得熔化后的片材流入所述至少一些孔道以形成流体通路来相互连接，所述流体通路穿过所述本体并限定在所述至少一些孔道内。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：使所述熔化后的片材硬化以形成在所述至少一些孔道内的塞子。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述片材包括玻璃。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述挤压本体包括陶瓷。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：使所述片材的热膨胀系数与所述挤压本体的热膨胀系数匹配。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述面是所述挤压本体的顶面且所述片材是第一片材，所述方法还包括：

将可熔化第二片材置于所述挤压本体的底面上；以及

通过熔化所述第二片材使得该片材流入所述至少一些孔道以形成流体通路来将所述至少一些孔道相互连接，所述流体通路穿过所述本体并限定在所述至少一些孔道内。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述片材上施加质量块以迫使所述熔化后的片材进入所述至少一些孔道。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：将耐火毡材料置于所述质量块与所述片材之间。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：将临时填充物置于其它孔道内，所述其它孔道是除了所述至少一些孔道之外的孔道。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：使用所述临时填充物来阻挡所述片材进入所述其它孔道。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述流体通路具有沿所述至少一些孔道的前后纵向蜿蜒路径。

12.一种流体设备的制造方法，所述方法包括：

将临时填充物置于挤压本体的至少一些孔道内；

将可熔化片材置于所述挤压本体的面上；

通过熔化所述片材使得熔化后的片材流入其它孔道以形成所述其它孔道内的塞子来将所述其它孔道相互连接；以及

使用临时填充物来阻挡熔化后的片材进入所述至少一些孔道中。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：将遮掩件施加至所述挤压本体的面上，所述遮掩件具有相对应于所述至少一些孔道的一个或多个开口。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：通过模板切割、剥离胶带、激光切割和光刻图案化中的一种或多种来在所述遮掩件中形成所述一个或多个开口。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：将填充材料散布在所述遮掩件上，所述填充材料通过所述遮掩件的一个或多个开口进入所述至少一些孔道。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于：所述填充材料包括碳化硅粉末和粘合剂。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括：在熔化所述片材之前将所述粘合剂从所述填充材料移除。

18.如权利要求13所述的方法，其特征在于：所述填充材料包括陶瓷粉末和粘合剂。

19.如权利要求15所述的方法，其特征在于：所述填充材料具有在约150,000和2,000,000cps之间的粘度。

20.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：将所述临时填充物从所述至少一些孔道移除。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于：使用探测器和流体流中的一种或多种来移除所述临时填充物。