[发明专利]线电极放电加工装置、线电极放电加工方法、薄板制造方法、以及半导体晶片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线电极放电加工装置、线电极放电加工方法、薄板制造方法、以及半导体晶片制造方法，特别地，涉及一种在被加工物、以及通过将一根线电极卷绕在隔开间隔配置的多个导辊上而形成的多个切断线电极部之间施加脉冲电压，而将被加工物放电切断为多片的线电极放电加工装置、线电极放电加工方法、薄板制造方法以及半导体晶片制造方法。

背景技术

已公开有如下技术：通过使一根线电极卷绕在多个导辊之间而相对于柱状的被加工物形成多个切断线电极部，在切断线电极部和柱状的被加工物之间施加脉冲电压并产生放电，从而从被加工物一次性地切出多个薄板(例如参照专利文献1、专利文献3)。

该方法是针对一根线电极设置多个供电部，对被加工物和切断线电极部之间同时施加脉冲电压，产生放电并从被加工物一次性地切出多个薄板。在根据该方法进行的薄板加工中，考虑有欲使切断线电极部的张设间距变窄从而使切出的薄板的厚度变薄这样的要求。针对于该要求，在专利文献3中，通过使向切断线电极部供电的各供电部在切断线电极的张设方向错开配置，从而实现薄板的薄壁化。

此外，这些方法如上述所示在被加工物和切断线电极部之间同时施加脉冲电压，产生放电并从被加工物一次性地切出多个薄板，所以存在由于加工电流从与已产生放电的切断线电极部邻接的供电部流动，从而使得线电极断裂、加工面精度降低的问题。

与此相对，在专利文献2中提出一种将向邻接的切断线电极部施加脉冲电压的时机错开的方法。根据该方法，能够通过错开向切断线电极部施加脉冲电压的时机，使脉冲电压施加中的切断线电极间阻抗提高，从而防止来自电压施加中的切断线电极部的加工电流流入，使放电稳定。

专利文献1：日本特开2000-94221号公报

专利文献2：日本特开2011-62764号公报

专利文献3：日本特开2009-166211号公报

发明内容

另外，在专利文献3的方法中，伴随着切断线电极的张设间距的狭窄化，需要减薄各供电部的厚度。但是，各供电部的薄壁化存在极限，在切断加工中通常无法加工出厚度小于或等于几百μm的薄板。这是由于，从加工电源导出的馈电线通过软钎焊等与供电件的导体部连接，但是馈电线由于要流过加工电流所以需要一定程度的粗细，将该馈电线和供电件的导体部连接的部位也需要一定程度的厚度。

另一方面，在实际的放电加工中，根据换产调整的要点，也有被加工物和切断线电极部的相对面不一定平行的情况。此外，根据被加工物形状，也有在被加工物和切断线电极部的相对面不平行的情况下实施加工的要求。在如上述的加工中，从1个切断线电极部开始产生放电，伴随着加工的进行，会变为在所有的切断线电极部处产生放电。

在以往的放电加工装置中，在被加工物的端面相对于切断线电极部的并列方向倾斜的情况下进行的加工中，由于对多个切断线电极部同时施加放电加工脉冲电压，所以在端面加工中，加工电流从不产生放电的切断线电极部流入，存在放电不稳定，产生线电极断裂、加工面精度降低的问题。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于得到一种如下的线电极放电加工装置、线电极放电加工方法、薄板制造方法、以及半导体晶片制造方法，即，在通过使一根线电极卷绕在多个导辊间而相对于被加工物形成多个切断线电极部，对切断线电极部和被加工物之间施加脉冲电压，并产生放电，从而从被加工物一次性地切出多个薄板的线电极放电加工中，得到将被加工物加工为小于或等于几百μm的薄板的方法，并且，能够防止由加工电流从在端面加工中未产生放电的切断线电极部流入导致的线电极的断裂、加工面精度的降低。即，其目的在于得到在半导体晶片加工、薄板加工中，能够以较窄的间距对被加工物进行切断的线电极放电加工装置，并且得到在包含切断线电极部的面和被加工物端面非平行的情况下，能够对被加工物端面进行稳定的放电加工的线电极放电加工装置。

为了解决上述课题，实现上述目的，本发明的第一技术方案的特征在于，具有：切断线电极部，其具有通过在多个导辊上卷绕线电极而与被加工物相对地并列的多个切断线电极；驱动单元，其对所述被加工物和所述切断线电极部的相对距离进行控制；以及多个脉冲电压产生单元，它们对所述被加工物和多个所述切断线电极之间分别单独施加脉冲电压，所述驱动单元以相对于包含多个切断线电极的面设置倾斜角的方式设置被加工物，对切断线电极和被加工物的相对距离进行控制。