[发明专利]线电极放电加工装置、线电极放电加工方法、薄板制造方法、以及半导体晶片制造方法

权利要求书

1.一种线电极放电加工装置，其特征在于，具有：

切断线电极部，其具有通过在多个导辊上卷绕线电极而与被加工物相对地并列的多个切断线电极；

驱动单元，其对所述被加工物和所述切断线电极部的相对距离进行控制；以及

脉冲电压产生单元，其对所述被加工物和多个所述切断线电极之间施加脉冲电压，

在该线电极放电加工装置中，通过以相对于包含所述切断线电极的面设置倾斜角的方式设置所述被加工物，对切断线电极和被加工物的相对距离进行控制，从而进行加工。

2.根据权利要求1所述的线电极放电加工装置，其特征在于，

所述脉冲电压产生单元基于所述被加工物的端面和包含所述切断线电极的面所成的角度选择施加所述脉冲电压的所述切断线电极。

3.根据权利要求1或2所述的线电极放电加工装置，其特征在于，

具有驱动单元，该驱动单元对所述被加工物和所述切断线电极部的相对距离进行控制，所述驱动单元以相对于包含所述切断线电极的面设置倾斜角的方式驱动所述被加工物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线电极放电加工装置，其特征在于，

所述驱动单元能够改变驱动方向相对于包含多个切断线电极的面的倾斜角度。

5.根据权利要求4所述的线电极放电加工装置，其特征在于，

具有线电极行进单元，该线电极行进单元能够改变包含多个切断线电极的面相对于所述驱动单元的驱动方向的倾斜。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的线电极放电加工装置，其特征在于，

具有非接触式角度测定单元，该非接触式角度测定单元用于测定包含所述切断线电极的面和所述被加工物的端面所成的角度。

7.一种线电极放电加工方法，其特征在于，

使用权利要求1至6中任一项所述的线电极放电加工装置对所述被加工物进行放电加工。

8.一种薄板制造方法，其特征在于，

使用权利要求1至6中任一项所述的线电极放电加工装置从所述被加工物切出薄板。

9.一种半导体晶片制造方法，其特征在于，

使用权利要求1至6中任一项所述的线电极放电加工装置从半导体锭切出半导体晶片。