[发明专利]铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠铜箔与聚酰亚胺膜而成的铜-聚酰亚胺层叠体。

背景技术

作为挠性电路板（FPC）用的铜箔层叠板（CCL，Copper clad laminate），主要使用为了对铜箔赋予粘接性、耐热性、耐候性等而实施表面处理，且经由热塑性聚酰亚胺等粘接层来层叠该铜箔与热固性聚酰亚胺树脂膜的构成（例如，专利文献1）。并且，在该铜箔层叠板的铜箔部分形成电子电路，实施通孔等加工或镀敷，并在铜箔上覆盖覆盖层而制造挠性电路板。挠性电路板柔软可弯折，因此可一边在空间有限的电子设备的壳体内弯折一边进行安装。

另一方面，报告有使聚酰亚胺膜单体立体成型的技术（例如，专利文献2），另外，通常树脂膜是在其玻璃化转变温度以上的温度下进行成型（例如，专利文献3）。

现有技术文献

专利文件

[专利文献1]日本特开2010-100887号公报

[专利文献2]日本专利第4251343号公报

[专利文献3]日本特开2008-291099号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，就仅弯曲挠性电路板而在电子设备的壳体内进行安装的方法而言，有安装困难、另外挠性电路板在壳体内缠绕而无法保持稳定形状的可能。因此，若事先使挠性电路板3维（立体）成型后收容在壳体内，则可保持挠性电路板的形状，因而实现进一步的省空间化。

然而，挠性电路板虽可应对1轴弯曲等平面应力状态的加工，但有可能不能承受如立体成型之类的严酷的加工而断裂。另一方面，判明了聚酰亚胺膜虽然可以单体成型，但若将通常的聚酰亚胺膜与铜箔贴合之后进行成型，则铜箔会断裂。需要说明的是，将聚酰亚胺膜单体成型后，若在其表面通过蒸镀等形成铜箔，则成本提高并且因在成型后形成电路图案，因而电子电路也变粗。

因此，本发明的目的在于提供一种可使热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而进行立体成型的铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明人等发现：通过使用具有特定玻璃化转变温度与存储弹性模量的成为基底（ベース）的热塑性聚酰亚胺膜与铜箔进行层叠，从而可使成为基底的热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而进行立体成型，从而完成了本发明。另外，使用玻璃化转变温度低于上述热塑性聚酰亚胺膜的热塑性聚酰亚胺作为粘接层，而贴合上述热塑性聚酰亚胺膜与铜箔，由此成功地使上述热塑性聚酰亚胺膜与铜箔的粘接性提高。

即，本发明的铜-聚酰亚胺层叠体是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×10⁹～4×10⁹ Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层来粘接压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜而成，上述压延铜箔以质量率计含有50～300 ppm的Ag、100～300 ppm的氧，且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；上述热塑性聚酰亚胺膜是缩聚芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺而成，且玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×10⁹～4×10⁹ Pa。

上述压延铜箔也可形成电子电路。

本发明的立体成型体是将上述铜-聚酰亚胺层叠体进行立体成型而成。

本发明的立体成型体的制造方法是制造上述立体成型体的方法，且在260℃以下的温度使上述铜-聚酰亚胺层叠体进行立体成型。

发明效果

根据本发明，可使热塑性聚酰亚胺膜与铜箔均不断裂而使铜-聚酰亚胺层叠体立体成型。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的铜-聚酰亚胺层叠体的构成的图。

具体实施方式