[发明专利]铜-聚酰亚胺层叠体、立体成型体、及立体成型体的制造方法有效
| 申请号： | 201280065394.8 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104010811A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 小野俊之;冠和树;町田英明;栗原均 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社;杜邦-东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/088 | 分类号： | B32B15/088;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 熊玉兰;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 层叠 立体 成型 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 铜-聚酰亚胺层叠体，其是利用由玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109 Pa的热塑性聚酰亚胺构成的粘接层将压延铜箔与热塑性聚酰亚胺膜进行粘接而成的，
所述压延铜箔以质量率计含有50～300 ppm的Ag、100～300 ppm的氧，且剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；
所述热塑性聚酰亚胺膜是由芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺缩聚而成的，其玻璃化转变温度为260℃以上且低于320℃、25℃～200℃的存储弹性模量为1×109～4×109 Pa。
2. 如权利要求1所述的铜-聚酰亚胺层叠体，其中，所述压延铜箔形成电子电路。
3. 立体成型体，其是使权利要求1或2所述的铜-聚酰亚胺层叠体进行立体成型而成的。
4. 立体成型体的制造方法，其是制造权利要求3所述的立体成型体的方法，其中，在260℃以下的温度下将所述铜-聚酰亚胺层叠体进行立体成型。
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