[发明专利]成型用双轴取向聚酯膜有效

专利信息
申请号: 201280065212.7 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN104024311B 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 真锅功;庄司秀夫;高桥弘造 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;B29C55/12;B32B27/36;B29K67/00;B29L7/00;B29L9/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成型 用双轴 取向 聚酯
【权利要求书】:

1.一种成型用双轴取向聚酯膜,其在100℃下的膜长度方向及宽度方向的储能模量分别为100MPa以上1000MPa以下,在180℃下的膜长度方向及宽度方向的储能模量分别为41MPa以上400MPa以下,并且在150℃下的膜长度方向及宽度方向的100%伸长时的应力即F100的值分别为5MPa以上60MPa以下,

所述成型用双轴取向聚酯膜是具有聚酯A层与聚酯B层的层合聚酯膜,

所述聚酯A层中,相对于来自二醇的结构单元,含有90摩尔%以上低于95摩尔%来自乙二醇的结构单元、超过5摩尔%且10摩尔%以下来自1,4-环己烷二甲醇的结构单元及/或来自新戊二醇的结构单元,

所述聚酯B层中,相对于来自二醇的结构单元,含有80摩尔%以上90摩尔%以下来自乙二醇的结构单元、10摩尔%以上20摩尔%以下来自1,4-环己烷二甲醇的结构单元及/或来自新戊二醇的结构单元。

2.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,其是具有聚酯A层与聚酯B层的层合聚酯膜,利用差示扫描量热测定即DSC获得的1stRun中的、聚酯A层的结晶熔解峰温度即TmA为246℃以上254℃以下,聚酯B层的结晶熔解峰温度即TmB为235℃以上低于246℃。

3.如权利要求2所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,利用差示扫描量热测定即DSC获得的2ndRun中的、层合聚酯膜的升温结晶化温度即Tcc为170℃以上190℃以下。

4.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,

所述聚酯A层中,相对于来自二羧酸的结构单元,含有95摩尔%以上100摩尔%以下来自对苯二甲酸的结构单元,所述二羧酸包含二羧酸酯,所述对苯二甲酸包括对苯二甲酸酯;

所述聚酯B层中,相对于来自二羧酸的结构单元,含有95摩尔%以上100摩尔%以下来自对苯二甲酸的结构单元,所述二羧酸包含二羧酸酯,所述对苯二甲酸包括对苯二甲酸酯。

5.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,聚酯A层与聚酯B层的层合比H(-)为0.01以上0.4以下。

6.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,所述聚酯A层位于至少一方的最外层。

7.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,150℃下的长度方向及宽度方向的热收缩率均为-1%以上1%以下。

8.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,在负荷19.6mN下从25℃以升温速度5℃/分钟升温到220℃时,至少一个方向在150℃下的膜的热变形率为0~+3%。

9.如权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,在负荷19.6mN下从25℃以升温速度5℃/分钟升温到220℃时,至少一个方向在180℃下的膜的热变形率为0~+3%。

10.如权利要求2所述的成型用双轴取向聚酯膜,其中,利用差示扫描量热测定即DSC获得的1stRun中的层合聚酯膜的结晶熔解峰温度即Tm1、与2ndRun中的膜整体的结晶熔解峰温度即Tm2满足下述(I)式,

Tm1<Tm2…(I)。

11.一种成型部件,其是使用权利要求1所述的成型用双轴取向聚酯膜获得的。

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