[发明专利]充电构件、其制造方法和电子照相设备有效
申请号: | 201280063430.7 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN104011601A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 渡边宏晓;原田昌明;古川匠;野濑启二;寺田健哉 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/02 | 分类号: | G03G15/02 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充电 构件 制造 方法 电子 照相 设备 | ||
1.一种充电构件,其包括导电性支承体和作为表面层的弹性层,其中:
在所述弹性层的表面上具有通过用电子射线的照射而固化的固化区域,和
所述固化区域以球形聚乙烯颗粒露出所述弹性层的表面的状态支承所述球形聚乙烯颗粒,由此使所述表面粗糙化。
2.根据权利要求1所述的充电构件,其中所述球形聚乙烯颗粒的长度平均粒径为10μm以上且130μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的充电构件,其中所述球形聚乙烯颗粒的重均分子量为1,500,000以上且4,000,000以下。
4.根据权利要求1-3任一项所述的充电构件,其中所述弹性层为单层并为唯一的弹性层和所述弹性层的厚度为0.8mm以上且4.0mm以下。
5.根据权利要求1-4任一项所述的充电构件,其中所述弹性层中的所述固化区域的厚度为所述球形聚乙烯颗粒的长度平均粒径的0.5倍以上。
6.根据权利要求5所述的充电构件,其中所述弹性层中的所述固化区域的厚度为所述球形聚乙烯颗粒的长度平均粒径以上且200μm以下。
7.一种充电构件的制造方法,所述充电构件包括导电性支承体和作为表面层的弹性层,在所述弹性层的表面上具有通过用电子射线的照射而固化的固化区域,和所述区域以球形聚乙烯颗粒露出所述弹性层的表面的状态支承所述球形聚乙烯颗粒,由此使所述表面粗糙化;所述方法包括以下步骤:
(1)在所述导电性支承体上形成包含所述球形聚乙烯颗粒的橡胶层;
(2)研磨所述橡胶层的表面,从而使所述球形聚乙烯颗粒的一部分露出所述表面;和
(3)将通过所述步骤(2)获得的、所述球形聚乙烯颗粒的一部分露出的所述橡胶层的表面用电子射线照射,从而在所述橡胶层的表面形成所述固化区域。
8.一种电子照相设备,其包括:
根据权利要求1-6任一项所述的充电构件;和
与所述充电构件接触设置并可通过所述充电构件静电充电的被充电构件。
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