[发明专利]用于有机电子器件的基板有效
申请号: | 201280062445.1 | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN104303327B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 李渊槿;安庸植;金正斗;朴珉春;金智嬉 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H05B33/22 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 有机 电子器件 | ||
技术领域
本申请涉及用于有机电子器件的基板、有机电子设备、制造所述设备或所述基板的方法以及照明设备。
背景技术
有机电子器件(OED;Organic Electronic Device)是一种包括至少一个能够传导电流的有机材料层的器件。有机电子器件的类型包括有机发光器件(OLED)、有机太阳能电池、有机光导体(OPC)和有机晶体管。
有机发光器件,作为有机电子器件的代表,通常依次包括基础层、第一电极层、有机层和第二电极层。
在一种已知为底部发光器件(bottom emitting device)的结构中,第一电极层可形成为透明电极层,且第二电极层可形成为反射电极层。在一种已知为顶部发光器件(top emitting device)的结构中,第一电极层可形成为反射电极层,且第二电极层可形成为透明电极层。
在有机层中,由电极层注入的电子(electron)和空穴(hole)在发光层中重新结合(recombination)以产生光子。对于底部发光器件,光子可向基板发射,而对于顶部发光器件,光子可向第二电极层发射。在有机发光器件结构中,通常用作透明电极层的铟锡氧化物(ITO)、有机层和通常为玻璃的基础层的折射率分别为约2.0、1.8或1.5。由于这些折射率之间的关系,例如,底部发光器件的发光层中产生的光子可被介于有机层和第一电极层的界面中或基础层中的全内反射(total internal reflection)捕获,因此,仅发射极少量的光子。
有机发光器件中应考虑的另一重要问题在于耐久性。由于有机层或电极层等极易被外界物质(例如湿气和氧气)氧化,因此确保对环境因素的耐久性是非常重要的。为此,例如,对比文件1至4等提出可阻止外界物质侵入的结构。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)美国专利第6,226,890号
(专利文献2)美国专利第6,808,828号
(专利文献3)日本公开专利第2000-145627号
(专利文献4)日本公开专利第2001-252505号
发明内容
技术问题
本发明提供用于有机电子器件的基板、有机电子设备、制造所述基板或有机电子设备的方法以及照明设备。
技术方案
用于有机电子器件的示例性的基板包括基础层、光散射层和电极层。如上所述,光散射层和电极层可依次形成于基础层上,因此,光散射层可位于基础层和电极层之间。图1和图2示出示例性的基板,其中,光散射层103和电极层102依次形成于基础层101上。电极层可以使其形成面积大于所述光散射层的形成面积而形成。本文中使用的术语“形成面积”可以指在从上方观察基板时可分辨的光散射层的面积或电极层的面积。只要光散射层以使电极层的形成面积大于光散射层的形成面积的方式形成,则光散射层可为各种形式。在一个实施方案中,如图1所示,光散射层103可仅在不包括基础层101的外围的区域形成,或如图2所述,光散射层103可在基础层101的外围上部分地保留。
图3是示出从上方观察图1中的基板的示例性实施方案的示意图。如图3所示,从上部观察基板时可以分辨的电极层形成面积(A)大于位于电极层下部的光散射层的形成面积(B)。电极层形成面积(A) 与光散射层的形成面积(B)之比(A/B)可以为例如1.04以上、1.06 以上、1.08以上、1.1以上、1.15以上。此外,所述比值(A/B)的上限不作特别限制,且可为例如约2.0以下、约1.5以下、约1.4以下、约1.3以下、约1.25以下。在所述基板中,电极层还可形成于未形成有光散射层的所述基础层的表面上。通过上述方式,在制造有机电子器件时,所述结构中的光散射层不暴露于外界环境。
在一个实施方案中,如图3所示,电极层可以为在从上部观察时还在超过光散射层的全部外围的区域形成。在这一实施方案中,如图2 所示,在基础层上存在多个光散射层的情况下,电极层可形成至超过至少一个光散射层的全部外围的区域,光散射层为例如包括至少一个其上应形成有机层的光散射层,这将在下文中描述。在一个实施方案中,如果在图2结构的右侧和左侧的光散射层上也将形成有机层,则图2的结构可发生变化,以使电极层通过延伸至光散射层的右侧和左侧而形成至超过位于所述右侧和左侧的光散射层的全部外围的区域。在上述结构中,封装有光散射层的结构可通过将封装结构附着于未形成光散射层的电极层而形成,所述封装结构将在下文中描述。
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