[发明专利]导电性粘接剂及电子零件的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及分散有导电性粒子的导电性粘接剂、使用该导电性粘接剂的电子零件的连接方法。本申请以在日本国于2011年12月15日申请的日本专利申请号特愿2011-274841为基础主张优先权，该申请通过参考而被引用在本申请中。

背景技术

近年来，为了保护基板的电路部分而实施树脂类的预焊剂处理。但是，在使用于较低温下进行压接的导电性粘接剂的连接施工方法中，产生存在于端子上的预焊剂层阻碍导通这一问题。

为了解决该问题，提出了在各向异性导电性粘接薄膜中掺混酸成分等有机膜分解成分(例如参考专利文献1。)、在压接前用三氯乙烷等清洗除去预焊剂(例如参考专利文献2。)等。

但是，在专利文献1的方法中，对掺混的自由度产生制约，并且存在酸成分等腐蚀端子等部件的担忧。另外，在专利文献2的方法中，由于工序增加，所以制备成本增大。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-77045号公报；

专利文献2：日本特开平5-63355号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明鉴于这样的目前的实际情况而提出，提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的导电性粘接剂和电子零件的连接方法。

解决课题的手段

本件发明人进行了深入研究，结果发现：通过使用焊剂粒子作为导电性粒子，使用1分钟半衰期温度比焊剂粒子的固相线温度低的有机过氧化物作为聚合引发剂，从而对于经预焊剂处理的基板能得到良好的导通。

即，本发明所涉及的导电性粘接剂的特征在于：含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低。

另外，本发明所涉及的电子零件的连接方法的特征在于：将导电性粘接剂夹在经预焊剂处理的第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，所述导电性粘接剂含有成膜树脂、聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低，将第1电子零件与第2电子零件热压接，将第1电子零件的电极与第2电子零件的电极电气连接。

发明的效果

根据本发明，由于有机过氧化物的1分钟半衰期温度比焊剂粒子的固相线温度低，从而在热压接时将焊剂粒子压碎，除去氧化膜，并且通过熔融/流动而除去凸块表面的预焊剂层，在确保导通后，粘接剂成分完全固化。另外，对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通。

实施发明的方式

以下通过下列顺序详细地对本发明的实施方式进行说明。

1. 导电性粘接剂

2. 电子零件的连接方法

3. 实施例

<1. 导电性粘接剂>

为了连接时的固化温度的低温化、缩短节拍时间，本实施方式的导电性粘接剂将用有机过氧化物引发自由基聚合的聚合性丙烯酸类化合物作为热固化性粘接主要成分。

即，本实施方式的导电性粘接剂含有成膜树脂、聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和导电性粒子。

作为成膜树脂，可使用苯氧基树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺、EVA等热塑性弹性体等。其中，为了耐热性、粘接性，可优选使用由双酚A和表氯醇合成的苯氧基树脂。

若成膜树脂的使用量过少，则不形成薄膜，若过多，则有用以得到电气连接的树脂的排除性变低的趋势，所以为树脂固体成分(聚合性丙烯酸类化合物与成膜树脂的总和)的80~30质量%，更优选为70~40质量%。

作为聚合性丙烯酸类化合物，可列举出二丙烯酸聚乙二醇酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酸-2-羟基丙酯、丙烯酸-4-羟基丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异辛酯、双苯氧乙醇芴二丙烯酸酯、丁二酸-2-丙烯酰氧基乙酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸异冰片酯、二甲基丙烯酸三环癸烷二甲醇酯、丙烯酸环己酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、丙烯酸四氢糠基酯、邻苯二甲酸二缩水甘油醚丙烯酸酯、环氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、双酚A型环氧丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和与它们相当的(甲基)丙烯酸酯。其中，为了固化物的凝集力的提高、导通可靠性的提高、粘接性的提高等，优选并用氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、单官能团丙烯酸酯等。