[发明专利]导电性粘接剂及电子零件的连接方法有效
| 申请号： | 201280061643.6 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103987801A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤大祐;小高良介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J5/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/22;H01R11/01;H01R43/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 电子零件 连接 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，
所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低。
2. 如权利要求1所述的导电性粘接剂，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低0℃以上且20℃以下。
3. 如权利要求1或2所述的导电性粘接剂，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度为160℃以下。
4. 一种电子零件的连接方法，所述连接方法将导电性粘接剂夹在经预焊剂处理的第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，所述导电性粘接剂含有成膜树脂、聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低，将第1电子零件与第2电子零件热压接，将第1电子零件的电极与第2电子零件的电极电气连接。
5. 如权利要求4所述的电子零件的连接方法，在比所述焊剂粒子的固相线温度高5℃以上的温度下将所述第1电子零件与所述第2电子零件热压接。
6. 如权利要求4或5所述的电子零件的连接方法，在2~3MPa的压力下将所述第1电子零件与所述第2电子零件热压接。
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