[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体、它们的制造方法、及电子仪器

说明书

技术领域

本发明涉及导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体、它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片材状成型体的电子仪器。

背景技术

近年来，等离子体显示面板(PDP)、集成电路(IC)芯片等电子部件，随着其高性能化而散热量增大。其结果，需要采取由于温度升高所导致的功能障碍对策。作为该对策，通常采用通过将金属制的散热器、散热板、散热片等散热体安装于电子部件等所具备的发热体来进行散热的方法。为了如此进行散热，优选由发热体向散热体有效地传导热。因此，发热体与散热体之间通常使用导热性高的片材状的构件(导热片材)。需要说明的是，在固定发热体和散热体的用途中，需要除了导热性还具备压敏粘接性的组合物(以下称为“导热性压敏粘接剂组合物”)、片材状的构件(以下称为“导热性压敏粘接性片材状成型体”)。

上述导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片材状成型体，是以由发热体向散热体传导热作为目的之一而使用的，因此要求可以与具有凹凸的发热体及散热体密合的柔软性等。作为关于柔软性优异的导热性压敏粘接性片材状成型体的技术，例如有专利文献1中公开的导热性片材、专利文献2中公开的导热性压敏粘接片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-111053号公报

专利文献2：日本特开2010-47725号公报。

发明内容

发明要解决的问题

氧化铝、氢氧化铝，作为通过添加于树脂组合物，可以提高由该树脂组合物得到的导热性压敏粘接性片材状成型体等的导热率的添加剂已知。但是，这些添加剂含有于导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体时，存在若提高其含有率则导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体的柔软性受损的问题。

作为提高导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片材状成型体的柔软性的方法，例如考虑添加增塑剂。但是，仅向树脂组合物添加少量的增塑剂时，难以得到提高由该树脂组合物得到的导热性压敏粘接性片材状成型体等的柔软性的效果，若大量添加则产生该树脂组合物的增稠、凝胶化，该树脂组合物的内聚力降低，难以成型导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体。

因此，本发明的目的在于，提供兼具高的导热性和充分的柔软性、表面部分具有充分的内聚力的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片材状成型体，它们的制造方法，和具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片材状成型体的电子仪器。

用于解决问题的方案

本发明的第一方式为一种导热性压敏粘接剂组合物(F)，其为在含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)100质量份、BET比表面积为1.0m²/g以上的导热性填料(B1)250质量份以上且1000质量份以下、和分散剂(C)5质量份以上且55质量份以下的混合组合物中，进行聚合反应以及联反应而成，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且前述分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯，所述聚合反应为前述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和前述多官能性单体(D)的反应，所述交联反应为前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自前述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的反应。