[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体、它们的制造方法、及电子仪器

权利要求书

1.一种导热性压敏粘接剂组合物(F)，其为在含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)100质量份、BET比表面积为1.0m²/g以上的导热性填料(B1)250质量份以上且1000质量份以下、和分散剂(C)5质量份以上且55质量份以下的混合组合物中，进行聚合反应以及交联反应而成，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且所述分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和所述多官能性单体(D)的反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的反应。

2.根据权利要求1所述的导热性压敏粘接剂组合物(F)，其中，所述多元醇聚合物的脂肪酸酯的数均分子量为1000～10000，并且10℃以上且40℃以下的温度下为液体。

3.根据权利要求1或2所述的导热性压敏粘接剂组合物(F)，其中，所述多元醇聚合物的脂肪酸酯为聚甘油脂肪酸酯。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物(F)，其中，所述导热性填料(B1)为BET比表面积1.0m²/g以上的氧化铝。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性压敏粘接剂组合物(F)，其中，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)5质量%以上且49.9质量%以下、所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)50质量%以上且94.9质量%以下、以及所述多官能性单体(D)0.1质量%以上且15质量%以下。

6.一种导热性压敏粘接性片材状成型体(G)，其为将含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)100质量份、BET比表面积为1.0m²/g以上的导热性填料(B1)250质量份以上且1000质量份以下、和分散剂(C)5质量份以上且55质量份以下的混合组合物成型为片材状后，或将所述混合组合物成型为片材状的同时，进行聚合反应以及交联反应而成，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且所述分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和所述多官能性单体(D)的反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的反应。

7.根据权利要求6所述的导热性压敏粘接性片材状成型体(G)，其中，所述多元醇聚合物的脂肪酸酯的数均分子量为1000～10000，并且10℃以上且40℃以下的温度下为液体。

8.根据权利要求6或7所述的导热性压敏粘接性片材状成型体(G)，其中，所述多元醇聚合物的脂肪酸酯为聚甘油脂肪酸酯。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的导热性压敏粘接性片材状成型体(G)，其中，所述导热性填料(B1)为BET比表面积1.0m²/g以上的氧化铝。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的导热性压敏粘接性片材状成型体(G)，其中，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)5质量%以上且49.9质量%以下、所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)50质量%以上且94.9质量%以下、以及所述多官能性单体(D)0.1质量%以上且15质量%以下。