[发明专利]石墨膜及石墨膜的制造方法有效
| 申请号: | 201280058698.1 | 申请日: | 2012-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN103958405A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
| 发明(设计)人: | 太田雄介;沓水真琴;稻田敬;片山觉嗣;西川泰司 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
| 主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石墨 制造 方法 | ||
1.一种石墨膜,其具有2种以上不同的松弛形状且膜的最长边方向上的长度为4m以上。
2.根据权利要求1所述的石墨膜,其中,2种以上不同的松弛形状各自所占的区域的最长边方向上的长度各为2.0m以上。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的石墨膜,其特征在于:
2种以上不同的松弛形状是以下的任意一个组合:平坦与中央松弛、平坦与端部松弛、平坦与单侧松弛、中央松弛与端部松弛、中央松弛与单侧松弛、端部松弛与单侧松弛。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的石墨膜,其特征在于:
2种以上不同的松弛形状各自是选自平坦、中央松弛、端部松弛、单侧松弛中的任一种松弛形状,且彼此相邻的2种松弛形状互异。
5.根据权利要求3或4所述的石墨膜,其特征在于:
所述平坦是在基于JIS C2151的膜卷取性评价法中松弛量为4.9mm以下的松弛形状。
6.根据权利要求3或4所述的石墨膜,其特征在于:
所述中央松弛是石墨膜中央部的松弛量b值为5mm以上80mm以下的松弛形状。
7.根据权利要求3或4所述的石墨膜,其特征在于:
所述端部松弛是石墨膜端部的松弛量a值为5mm以上80mm以下的松弛形状。
8.根据权利要求3或4所述的石墨膜,其特征在于:
所述单侧松弛是石墨膜的弯曲量为11mm以上80mm以下的松弛形状。
9.一种石墨膜的制造方法,其包含一边对原料石墨膜施压,一边加热至2000℃以上来进行热处理的矫正处理步骤,
该制造方法的特征在于:所述石墨膜是具有2种以上不同的松弛形状且膜的最长边方向上的长度为4m以上的石墨膜。
10.根据权利要求9所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
包含把由高分子膜经2000℃以上的热处理而得到的石墨膜冷却至低于2000℃的温度条件至少1次来获得所述原料石墨膜的工序,且在该工序后进行所述矫正处理步骤。
11.根据权利要求9或10所述的石墨膜的制造方法,其特征在于:
在所述矫正处理步骤中,以原料石墨膜被卷绕在内芯上的状态来进行热处理。
12.一种石墨膜的制造方法,其包含一边对原料石墨膜施压,一边加热至2000℃以上来进行热处理的矫正处理步骤,并且
在所述矫正处理步骤中,以原料石墨膜被卷绕在至少2根内芯上的状态来进行热处理,
该制造方法的特征在于:所述石墨膜是具有2种以上不同的松弛形状且膜的最长边方向上的长度为4m以上的石墨膜。
13.一种石墨膜的制造方法,其特征在于:
包含对高分子膜实施以下松弛控制步骤(a)~(d)中的至少2种松弛控制步骤的工序,且在该工序后以2000℃以上的温度对所述高分子膜进行热处理;
松弛控制步骤(a):在自高分子膜的热分解开始温度起至高分子膜的松弛控制温度为止的温度范围下,以使高分子膜的宽度方向上的两端部的温度高于高分子膜的宽度方向上的中央部的温度,且使高分子膜的宽度方向上的自两端部至中央部的温度梯度成为3.5℃/m以上75.0℃/m以下的方式,来对高分子膜进行热处理;
松弛控制步骤(b):在自高分子膜的热分解开始温度起至高分子膜的松弛控制温度为止的温度范围下,以使高分子膜的宽度方向上的两端部的温度低于高分子膜的宽度方向上的中央部的温度,且使高分子膜的宽度方向上的自两端部至中央部的温度梯度成为-75℃/m以上-3.5℃/m以下的方式,来对高分子膜进行热处理;
松弛控制步骤(c):在自高分子膜的热分解开始温度起至高分子膜的松弛控制温度为止的温度范围下,以使高分子膜的宽度方向上的自两端部至中央部的温度梯度成为-3.4℃/m以上3.4℃/m以下的方式,来对高分子膜进行热处理;
松弛控制步骤(d):在将高分子膜的宽度方向上的一个端部的温度设为A,且将另一个端部的温度设为C,且将高分子膜的宽度方向上的中央部的温度设为B的情况下,在自高分子膜的热分解开始温度起至高分子膜的松弛控制温度为止的温度范围下,以使温度A≥温度B≥温度C但温度A≠温度C,且使自温度A至温度C的温度梯度成为2.5℃/m以上200℃/m以下的方式,来对高分子膜进行热处理。
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