[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在搭载部件上搭载了半导体元件的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

以往，在半导体元件的安装工序中，一般是将半导体元件管芯焊接(die bond)到搭载部件(电路基板、引线框等)上后，将该半导体元件侧的电极部与搭载部件侧的电极部之间通过引线接合(wire bonding)进行配线。

但是，如专利文献1(日本专利第3992038号公报)中所记载，存在因进行引线接合时的机械压力而发生不良现象的可能性，因此，以低成本地实现替代引线接合的连接可靠性高的安装结构为目的，提出了如下配线技术：通过分配器对搭载于配线基板上的半导体元件的周围喷出流动性的树脂材料并使其固化，形成将半导体元件的上表面和配线基板的表面之间以倾斜面连接的树脂斜坡后，通过喷射器等的液滴喷出法在树脂斜坡上形成将半导体元件上表面的电极部与配线基板的电极部之间连接的配线图案。

在上述专利文献1的安装结构中，由于能够在半导体元件上表面的电极部与配线基板的电极部之间的配线路径上形成与半导体元件的高度相当的台阶，所以为了通过液滴喷出法来形成配线图案，需要形成从半导体元件的侧面上端横跨配线基板上表面的树脂斜坡，并通过没有台阶的倾斜面将半导体元件上表面的电极部与配线基板的电极部之间连接。

因此，存在如下结构：通过在形成于搭载部件的元件搭载凹部内搭载半导体元件而将半导体元件上表面的电极部与设于该搭载部件的元件搭载凹部的外侧的电极部形成为同一高度。对这样的结构，如专利文献2(日本特开2005－50911号公报)所记载那样提出有如下方案：在搭载部件的元件搭载凹部的内周侧面与半导体元件的外周侧面之间的间隙(槽)中埋入绝缘体，从而使半导体元件上表面的电极部与搭载部件的电极部之间的配线路径平坦化，通过喷射器等的液滴喷出法对该配线路径喷出导电性的油墨而形成配线。

专利文献1：日本专利第3992038号公报

专利文献2：日本特开2005－50911号公报

如上述专利文献2所示，通过喷射器等的液滴喷出法喷出导电性的油墨而形成配线的情况下，形成配线的基底表面(树脂表面)的油墨滴的润湿性高，所以油墨滴的墨滴直径大，导致配线的线宽较宽，不能充分满足细线化的要求。另外，存在如下缺点：当将该配线形成方法应用于例如LED等发光元件封装件时，从发光元件的侧面通过透明的填充树脂(配线的基底材料)而射出的光由配线所遮挡的比率增加，向外部射出的光的取出效率降低。

另外，由于在将半导体元件上表面的电极部与搭载部件的电极部之间连接的配线路径上存在元件(芯片)、树脂、搭载部件(引线框等)，所以需要横跨润湿性不同的多个基底表面喷出导电性的油墨而形成配线。因此，每当基底表面的润湿性变化时，配线的线宽和厚度变得不均匀，配线可能因由反复接通/断开通电而产生的热应力等而断路。并且，由于配线和其基底表面的密接性低，所以配线会从基底表面剥落，这也是产生断路的原因。

但是，通过液滴喷出法或印刷法形成的配线需要在描绘配线图案后以规定的烧固温度(例如230℃)进行烧制。因此，在烧固配线时，配线的基底树脂层也被加热，产生在基底树脂层的内部分解的气体，该分解气体作为所谓的排气而向基底树脂层的表面侧泄漏出去。因此，在烧固配线时，排气也会向基底树脂层与配线的接合面泄漏而进入到配线内部，由于该排气而使含于油墨涂膜中的有机成分不能充分进行分解和飞散，所以存在配线的致密度降低、配线的电阻值增高的问题。

例如，在LED封装件中，若配线的电阻值增高，则LED点亮时在LED元件中流动的电流减小，亮度降低，不仅如此，还会使配线的发热量增加，元件温度上升，耐久性降低。

发明内容

本发明提供一种半导体封装件，在形成于搭载部件的元件搭载凹部内搭载半导体元件，并通过配线将该半导体元件侧的电极部与该搭载部件侧的电极部之间连接，其中，在上述元件搭载凹部内的上述半导体元件周围的间隙中填充绝缘性树脂，由该绝缘性树脂形成该半导体元件侧的电极部与上述搭载部件侧的电极部之间的配线路径，在该配线路径上横跨上述半导体元件侧的电极部和上述搭载部件侧的电极部而形成疏液性的底涂树脂层，将导电性的油墨喷出或印刷到上述底涂树脂层上而形成上述配线，通过该配线将上述半导体元件侧的电极部与上述搭载部件侧的电极部之间连接。