[发明专利]光刻设备、器件制造方法和计算机程序

权利要求书

1.一种曝光设备，包括：

辐射源，配置成产生具有独立可控强度的多个辐射束；

投影系统，配置将所述多个辐射束中的每一个辐射束投影到目标上的各自的部位上；和

控制器，配置成计算所述多个辐射束中的每一个辐射束的目标强度值，以将目标曝光至想要的图案并控制辐射源以发射具有目标强度值的多个束，其中所述控制器参照多个部位中的每一个部位相对于投影系统的位置或参照多个部位中的每一个部位相对于投影系统的位置和旋转计算目标强度值，并且所述控制器配置成通过使用用于每个辐射束的对该辐射束与相邻辐射束之间的交叉耦合建模的函数计算目标强度值。

2.根据权利要求1所述的曝光设备，其中所述函数依赖于多个部位中的每一个部位相对于投影系统的位置。

3.根据权利要求2所述的曝光设备，其中所述控制器包括存储用于每个辐射束的多个函数的查找表，所述控制器配置成根据各自的部位的位置从查找表中选择每个辐射束的函数。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，其中所述函数是(去)卷积核。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，还包括位置传感器，所述位置传感器配置成将辐射束投影到目标上的同时测量目标上的部位相对于投影系统的位置或测量目标上的部位相对于投影系统的位置和旋转。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，还包括：

第一存储器，布置成存储表示目标的表面轮廓图的数据；

第二存储器，布置成存储表示目标的轨迹的数据；和

位置计算器，布置成从所述表面轮廓图和轨迹计算每个部位的位置或每个部位的位置和旋转。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，其中所述部位相对于投影系统的位置是沿垂直于参照平面的方向离开参照平面的距离。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，其中所述目标是衬底上的目标部分。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，其中所述目标是与将在其上形成器件的衬底间隔开的施主材料层。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的曝光设备，其中所述辐射源包括配置成提供多个辐射束的可编程图案形成装置。

11.根据权利要求10所述的曝光设备，其中所述可编程图案形成装置包括可控元件，用以选择地提供所述多个辐射束。

12.根据权利要求10所述的曝光设备，其中所述可编程图案形成装置包括多个自发射式对比度装置。

13.一种器件制造方法，其中将要用想要的图案照射目标，所述方法包括：

计算将要用于照射所述目标的多个辐射束中的每一个辐射束的强度值，参照在目标上的多个部位的相对于投影系统的位置或参照在目标上的多个部位的相对于投影系统的位置和旋转执行所述计算并且所述计算使用用于每个辐射束的对该辐射束与相邻辐射束之间的交叉耦合建模的函数；和

使用投影系统将具有已计算的强度值的辐射束投影到多个部位中的各自的一个部位上。