[发明专利]热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机有效
申请号: | 201280056975.5 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103946028A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 越智康二;舛谷浩史;元洋一;藤原义彦 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 以及 具备 打印机 | ||
技术领域
本发明涉及一种热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
以往,作为传真机或图像打印机等的印相设备提出了各种热敏头。例如,已知一种热敏头,其具备:基板、在基板上设置的电极、与该电极连接且一部分作为发热部起作用的电阻体、在电极上和发热部上设置的保护层(例如参照专利文献1)。专利文献1中记载了:在电极上和发热部上设置有包含SiO2的第1层,且在第1层上设置有包含Ta2O5的第2层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭58-72477号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1中记载的热敏头中,在包含SiO2的第1层上设置有包含Ta2O5的第2层。因此,由于第1层与第2层的热膨胀率之差,第2层有可能从第1层剥离。
解决课题的手段
本发明的一个实施方式所涉及的热敏头具备:基板、在基板上设置的电极、与该电极连接且一部分作为发热部起作用的电阻体、和设置在所述电极上和所述发热部上的保护层。另外,保护层具有:包含硅氮化物或硅氧化物的第1层、和设置在第1层上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层。
本发明的一个实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述中记载的热敏头;输送机构,其向所述发热部上输送记录介质;压印辊,其向所述发热部上按压记录介质。
发明效果
根据本发明,能够降低保护层中发生剥离的可能性。
附图说明
图1是表示本发明的热敏头的一个实施方式的俯视图。
图2是图1的热敏头的I-I线剖视图。
图3是图2所示的区域Q的放大图。
图4是表示本发明的热敏打印机的一个实施方式的示意构成的图。
图5是表示图2所示的区域Q中本发明的热敏头的另一个实施方式的放大图。
图6是表示图2所示的区域Q中本发明的热敏头的再另一个实施方式的放大图。
图7是表示图2所示的区域Q中本发明的热敏头的再另一个实施方式的放大图。
图8是表示图2所示的区域Q中本发明的热敏头的再另一个实施方式的放大图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的热敏头的一个实施方式。如图1、2所示,本实施方式的热敏头X1具备:散热体1、在散热体1上配置的头基体3、与头基体3连接的柔性印刷布线板5(以下,称为FPC5)。需要说明的是,图1中省略FPC5的图示,而由单点划线表示配置有FPC5的区域。
散热体1形成为板状,在俯视观察时呈长方形状。散热体1由例如铜、铁或铝等金属材料形成,如后所述具有使由头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热的一部分散热的功能。另外,在散热体1的上表面通过双面胶带或胶粘剂等(未图示)粘接有头基体3。
头基体3具备:在俯视观察时呈长方形状的基板7;在基板7上设置且沿着基板7的长边方向排列的多个发热部9;沿着发热部9的排列方向在基板7上并排配置的多个驱动IC11。
基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。
在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a在基板7的整个上表面形成。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向以带状延伸,截面呈大致半椭圆形状,且以将用于印相的记录介质良好地压贴于后述的保护层25的方式起作用。
另外,蓄热层13由例如导热性低的玻璃形成,通过临时存储由发热部9产生的热的一部分,从而以缩短使发热部9的温度上升所需的时间,提高热敏头X1的热响应特性的方式起作用。例如通过以往周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏涂布在基板7的上表面并将其烧结,由此形成蓄热层13。
如图2所示,在蓄热层13的上表面设置有电阻层15。电阻层15介于蓄热层13与后述的共用电极17、单体电极19和连接电极21之间。如图1所示,在俯视观察时,电阻层15具有与这些共用电极17、单体电极19和连接电极21相同形状的区域(以下,称为介在区域)、以及从共用电极17与单体电极19之间露出的多个区域(以下,称为露出区域)。需要说明的是,在图1中,由共用电极17、单体电极19以及连接电极21掩盖电阻层15的介在区域。
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