[发明专利]热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机有效
申请号: | 201280056975.5 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103946028A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 越智康二;舛谷浩史;元洋一;藤原义彦 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 以及 具备 打印机 | ||
1.一种热敏头,其特征在于,
具备:
基板、
在该基板上设置的电极、
与该电极连接且一部分作为发热部起作用的电阻体、和
设置在所述电极上和所述发热部上的保护层,其中,
该保护层具有:
包含硅氮化物或硅氧化物的第1层、和
设置在该第1层上且包含钽氧化物和硅氮氧化物的第2层。
2.根据权利要求1所述的热敏头,其中,
所述第2层中,以原子比计O相对于Ta为2.02至3.71。
3.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,
所述第2层含有13~38原子%的Si、17~49原子%的O、14~40原子%的N和5~24原子%的Ta。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏头,其中,
所述第2层中,以原子比计N相对于Ta为0.57至8.61。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热敏头,其中,
所述保护层中,在所述第1层与所述第2层之间还具有包含硅氮氧化物的密接层。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的热敏头,其中,
所述保护层中,在所述第1层与所述第2层之间还具有包含钽氮化物的密接层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热敏头,其中,
所述保护层中,在所述第2层上还具有包含钽硅氧化物的第3层。
8.根据权利要求7所述的热敏头,其中,
所述第3层中,Ta的含量比位于所述第2层侧的部位多的富Ta区域被设置于位于与所述第2层相反侧的部位。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的热敏头,其中,
所述保护层中,在所述第2层上还具有包含钽氧化物的第3层,
该第3层中,Ta的含量比位于所述第2层侧的部位多的富Ta区域被设置于位于与所述第2层相反侧的部位。
10.一种热敏打印机,其特征在于,具备:
权利要求1至9中任一项所述的热敏头;
输送机构,其向所述发热部上输送记录介质;和
压印辊,其向所述发热部上按压所述记录介质。
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