[发明专利]陶瓷封装

说明书

技术领域

本发明涉及例如供晶体振子、半导体元件或者压电元件等的电子器件安装、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。 

背景技术

例如，为了密封陶瓷封装的空腔的开口部而提高钎焊于该开口部的金属制密封环的钎焊强度，提出了以如下方式形成的陶瓷封装的密封构造：在空腔的外周围呈层状印刷第1层金属图案，在该图案的表面并且沿内外方向的中间以恒定的宽度印刷高熔点金属而形成成为钎料堆积用的第2层厚膜图案，沿该两个图案的上方形成内外方向的剖面成为帽形状的较薄的第3层金属图案，并且在该第3层图案的上方借助钎料钎焊上述密封环(金属框)，之后，在该环之上熔敷盖(金属制的盖)(例如，参照专利文献1)。 

另一方面，也提出了如下电子器件容纳用封装：在包围俯视时呈四边形状并且供电子器件容纳的凹部(空腔)的开口部的绝缘基体的大致整个表面上将第1层金属层形成为框状，而且仅在第1层金属层中的除上述表面的角部之外的四个边的每个边部分形成呈带状并且宽度比第1层金属层的宽度窄的第2层金属层，使第1层与第2层的金属层整体的厚度即使在边部分与角部之间也变得均匀，从而抑制了借助钎料而钎焊于上述第1层金属层与第2层金属层的上方的金属框体的变形(例如，参照专利文献2)。 

但是，若如上述专利文献1那样，以恒定的宽度沿包围空腔的开口部的整个周围形成上述第2层厚膜图案，则由于四个角的角部处的厚度比四个边的边部处的厚度厚，因此在借助第3层较薄的金属图案钎焊密封环时，该环的表面成为不均匀的高度。结果，即使在该环的表面上焊接金属盖，有时也不能进行空腔的密封。并且，由于上述钎料在角部处相对较厚，因此伴随着钎焊上述环时的该钎料的冷却而产生的热应力、通过上述焊接而接合的金属 盖的热收缩有时会导致在角部的表面附近产生陶瓷剥离。 

另一方面，若如上述专利文献2那样，仅在包围空腔的开口部的四个边的边部呈带状形成第2层金属层，则在直线的边部与角部之间产生高度差。结果，在沿第1层以及第2层金属层之上钎焊金属框时，由于该金属框产生倾斜，因此有时不能利用焊接于该金属框之上的金属盖密封空腔。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平9－139439号公报(第1～6页，图1～6) 

专利文献2：日本特开2010－135711号公报(第1～15页，图1～4) 

发明内容

本发明的课题在于，解决在背景技术中说明的问题，提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行密封的空腔的陶瓷封装。 

本发明为了解决上述课题，立意于如下方面而完成：在包围空腔的开口部的封装主体的表面，在形成于大致整个该表面的第1金属层的表面之上将宽度比该第1金属层的宽度窄的第2金属层形成为，使该第2金属层的在直线的边部处的宽度与角部处的宽度不同等等。 

即，本发明的第1陶瓷封装(技术方案1)的特征在于，该陶瓷封装包括：陶瓷制的封装主体，其具有表面以及背面，并在该表面具有开口的空腔；第1金属层，其形成于俯视时呈框状的上述表面；以及第2金属层，其在该第1金属层的表面形成为框状，并且该第2金属层沿封装主体的内外方向的宽度比该第1金属层沿封装主体的内外方向的宽度窄；在俯视时上述第2金属层的在上述表面的角部处的沿上述内外方向的宽度比在俯视时上述第2金属层的在除上述角部之外的区域中的沿上述内外方向的宽度窄。 

另外，在上述陶瓷中包含氧化铝等的高温烧结陶瓷、或者作为低温烧结陶瓷的一种的玻璃－陶瓷等。 

另外，上述表面的角部指的是，位于俯视时呈矩形状的空腔的侧面处的的每个内角、且被俯视时与圆弧面的两端交叉并且相互正交的两条沿内外方向的一对虚拟线夹着的区域。换言之，除角部之外的区域指的是不包含角部的封装主体的表面(边部)。 

或者，在上述封装主体以及空腔呈俯视时长圆形状的方式中的角部指的是，除了相对的一对直线状的边部之外的一对半圆形部分中的、俯视时呈圆形的四分之一的扇形状的区域。 

而且，上述内外方向是在俯视上述封装主体时连结空腔的中央部与包围该空腔的开口部的上述框状的表面之间的放射方向。 

另外，上述第1金属层以及上述第2金属层在上述陶瓷为高温烧结陶瓷的情况下使用W或者Mo以及它们的合金，在上述陶瓷为低温烧结陶瓷的情况下使用Ag或者Cu等。 

而且，在上述第1陶瓷封装中，第2金属层的在角部处的宽度是第2金属层的在边部处的宽度的20～80％。