[发明专利]陶瓷封装有效

专利信息
申请号: 201280056761.8 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103959461A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 山本宏明;吉田美隆;东条孝俊;鬼头直树;秋田和重;铃木淳 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/08;H03H9/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷封装
【权利要求书】:

1.一种陶瓷封装,其特征在于,该陶瓷封装包括:

陶瓷制的封装主体,其具有表面以及背面,并具有在该表面开口的空腔;

第1金属层,其形成于俯视时呈框状的上述表面;以及

第2金属层,其在该第1金属层的表面形成为框状,并且该第2金属层沿封装主体的内外方向的宽度比该第1金属层沿封装主体的内外方向的宽度窄;

在俯视时上述第2金属层的在上述表面的角部处的沿上述内外方向的宽度比在俯视时上述第2金属层的在除上述角部之外的区域中的沿上述内外方向的宽度窄。

2.一种陶瓷封装,其特征在于,该陶瓷封装包括:

陶瓷制的封装主体,其具有表面以及背面,并具有在该表面开口的空腔;

第1金属层,其形成于俯视时呈框状的上述表面;

带状的第2金属层,其在该第1金属层的表面上的除各角部之外的区域形成为带状,并且该第2金属层沿封装主体的内外方向的宽度比该第1金属层沿封装主体的内外方向的宽度窄;以及

俯视时呈圆形的第3金属层,其形成于各角部,并且同与其相邻的上述带状的第2金属层之间间隔开;

俯视时的上述圆形的第3金属层的直径小于上述带状的第2金属层的沿内外方向的宽度。

3.一种陶瓷封装,其特征在于,该陶瓷封装包括:

陶瓷制的封装主体,其具有表面以及背面,并具有在该表面开口的空腔;

第1金属层,其形成于俯视时呈框状的上述表面;

第2金属层,其在该第1金属层的表面上形成为框状,并且该第2金属层沿封装主体的内外方向的宽度比该第1金属层沿封装主体的内外方向的宽度窄;以及

金属框,其借助钎料而接合于上述第1金属层以及第2金属层的上方;

俯视时位于上述第1金属层的在上述表面的角部处的上侧并且位于第2金属层的外侧的上述钎料的外侧面与上述第1金属层的表面之间所成的倾斜角度比俯视时位于上述第1金属层的在上述表面的除上述角部之外的上侧并且位于第2金属层的外侧的上述钎料的外侧面与上述第1金属层的表面之间所成的倾斜角度小。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷封装,其特征在于,

在上述第1金属层的表面,上述第2金属层形成于在上述封装主体的内外方向上与该封装主体中的第1金属层的外侧面侧的端部之间的距离比与上述空腔侧的端部之间的距离大的位置,并且,

上述第2金属层的在角部处的上述内外方向的位置形成于比上述第2金属层的在上述表面的除角部之外的区域中的上述内外方向的位置靠上述空腔侧的端部的位置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的,其特征在于,

上述封装主体在上述背面也与在上述表面上开口的上述空腔相对称地具有与上述相同的空腔。

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