[发明专利]功率转换装置

权利要求书

1.一种功率转换装置，其特征在于，包括：

半导体功率模块，该半导体功率模块的一个面与冷却体相接合；

安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体功率模块；

导热支承构件，该导热支承构件通过导热构件对所述安装基板进行支承；以及

热传导路径，该热传导路径使得所述安装基板的热量经由所述导热支承构件向所述冷却体进行传导，

安装在所述安装基板上的电路元器件是表面安装连接型电路元器件。

2.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，

所述导热支承构件由热传导率较高的金属材料构成。

3.如权利要求1或2所述的功率转换装置，其特征在于，

所述导热构件由具有热传导性的绝缘体和具有热传导性且具有伸缩性的弹性体的任意一个构成。

4.如权利要求1或2所述的功率转换装置，其特征在于，

所述导热构件由具有热传导性且具有伸缩性的弹性体构成，该弹性体在被所述安装基板与所述导热支承板部压缩的状态下进行固定。

5.如权利要求4所述的功率转换装置，其特征在于，

在所述安装基板与所述导热支承板部之间设有确定所述弹性体的压缩率的间隔调整构件。

6.一种功率转换装置，其特征在于，包括：

半导体功率模块，该半导体功率模块的一个面与冷却体相接合；

安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体功率模块；

导热支承构件，该导热支承构件通过导热构件对所述安装基板进行支承；以及

热传导路径，该热传导路径使得所述安装基板的热量经由所述导热支承构件向所述冷却体进行传导，

安装在所述安装基板上的电路元器件是具有焊接引线并且该焊接引线被进行了焊接的电路元器件，至少在所述导热构件与所述导热支承构件之间的与所述焊接引线的插入位置相对应的部位夹持有电绝缘构件。

7.一种功率转换装置，其特征在于，包括：

半导体功率模块，该半导体功率模块的箱体内内置有功率转换用的半导体开关元件，且在该箱体的一个面上形成有与冷却体相接触的冷却构件；

安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件；以及

导热支承构件，该导热支承构件至少具有通过导热构件对所述安装基板进行支承的导热支承板部，并形成有独立于包围所述半导体功率模块及所述安装基板双方的壳体的热传导路径，且与所述冷却体相接触，

安装在所述安装基板上的电路元器件是具有焊接引线并且该焊接引线被进行了焊接的电路元器件，至少在所述导热构件与所述导热支承板部之间的与所述焊接引线的插入位置相对应的部位夹持有电绝缘构件。

8.如权利要求6或7所述的功率转换装置，其特征在于，

所述电绝缘构件形成在与所述电路元器件的焊接引线插入区域相对的区域中的比该焊接引线插入区域宽阔的范围内。

9.如权利要求6或7所述的功率转换装置，其特征在于，

所述导热支承构件由热传导率较高的金属材料构成。

10.如权利要求6或7所述的功率转换装置，其特征在于，

所述导热构件由具有热传导性的绝缘体和具有热传导性且具有伸缩性的弹性体的任意一个构成。

11.如权利要求6或7所述的功率转换装置，其特征在于，

所述导热构件由具有热传导性且具有伸缩性的弹性体构成，该弹性体在被所述安装基板与所述导热支承板部压缩的状态下进行固定。

12.如权利要求11所述的功率转换装置，其特征在于，

在所述安装基板与所述导热支承板部之间设有确定所述弹性体的压缩率的间隔调整构件。