[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号: | 201280054479.6 | 申请日: | 2012-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN103918080A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
| 发明(设计)人: | 增田健良;和田圭司;日吉透;松川真治 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L29/12 | 分类号: | H01L29/12;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体器件(1),包括:
衬底(10),所述衬底(10)由碳化硅制成并且具有在所述衬底(10)中形成的第一沟槽(16)和第二沟槽(17),所述第一沟槽(16)在一个主表面(10a)一侧具有开口,所述第二沟槽(17)在所述主表面(10a)一侧具有开口并且比所述第一沟槽(16)浅;
栅极绝缘膜(20),所述栅极绝缘膜(20)被设置在所述第一沟槽(16)的壁表面(16a)上并且与所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)接触;
栅电极(30),所述栅电极(30)被设置在所述栅极绝缘膜(20)上并且与所述栅极绝缘膜(20)接触;以及
接触电极(50),所述接触电极(50)被设置在所述第二沟槽(17)的壁表面(17a)上并且与所述第二沟槽(17)的所述壁表面(17a)接触,
所述衬底(10)包括
源极区(15),所述源极区(15)包括所述衬底(10)的所述主表面(10a)和所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a),
体区(14),所述体区(14)与所述源极区(15)接触并且包括所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a),以及
漂移区(13),所述漂移区(13)与所述体区(14)接触并且包括所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a),
所述第一沟槽(16)被形成为延伸通过所述源极区(15)和所述体区(14)并且到达所述漂移区(13),
所述第二沟槽(17)被形成为延伸通过所述源极区(15)并且到达所述体区(14)。
2.根据权利要求1所述的半导体器件(1),其中,所述接触电极(50)被设置为不在所述衬底(10)的所述主表面(10a)上并且不与所述衬底(10)的所述主表面(10a)接触。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件(1),其中,所述第二沟槽(17)的所述壁表面(17a)由与{0001}面交叉的面构成。
4.根据权利要求1-3中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,在包括所述第一和第二沟槽(16,17)的所述衬底(10)的厚度方向上的横截面中,虚拟直线(A-A)与所述第一沟槽(16)的面向所述第二沟槽(17)的所述壁表面(16a)交叉,所述虚拟直线(A-A)从所述第二沟槽(17)的最底部处的所述壁表面(17a)起与{0001}面平行地延伸。
5.根据权利要求4所述的半导体器件(1),其中,在包括所述第一和第二沟槽(16,17)的所述衬底(10)的厚度方向上的横截面中,所述虚拟直线(A-A)与所述第一沟槽(16)的面向所述第二沟槽(17)的所述壁表面(16a)交叉,而不与所述漂移区(13)交叉。
6.根据权利要求1-5中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述衬底(10)的所述主表面(10a)由相对于{0001}面具有8°或者更小的偏离角的面构成。
7.根据权利要求1-6中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)相对于所述衬底(10)的所述主表面(10a)形成钝角。
8.根据权利要求1-7中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)由相对于{0001}面具有不小于50°且不大于65°的偏离角的面构成。
9.根据权利要求1-8中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述体区(14)具有不小于1.0×1017cm-3并且不大于5.0×1018cm-3的杂质浓度。
10.一种用于制造半导体器件的方法,包括以下步骤:
制备由碳化硅制成并且具有主表面(10a)的衬底(10);
在所述衬底(10)中形成有源区;
形成在所述衬底(10)的所述主表面(10a)一侧具有开口的第一沟槽(16);
形成在所述衬底(10)的所述主表面(10a)一侧具有开口并且比所述第一沟槽(16)浅的第二沟槽(17);
将栅极绝缘膜(20)设置在所述第一沟槽(16)的壁表面(16a)上并且与所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)接触;
将栅电极(30)设置在所述栅极绝缘膜(20)上并且与所述栅极绝缘膜(20)接触;并且
将接触电极(50)设置在所述第二沟槽(17)的壁表面(17a)上并且与所述第二沟槽(17)的所述壁表面(17a)接触,
在形成所述有源区的步骤中,形成源极区(15)、体区(14)、以及漂移区(13),所述源极区(15)包括所述衬底(10)的所述主表面(10a),所述体区(14)与所述源极区(15)接触,所述漂移区(13)与所述体区(14)接触,
在形成所述第一沟槽(16)的步骤中,具有所述壁表面(16a)的所述第一沟槽(16)被形成为延伸通过所述源极区(15)和所述体区(14),到达所述漂移区(13),并且暴露所述源极区(15)、所述体区(14)、以及所述漂移区(13),
在形成所述第二沟槽(17)的步骤中,所述第二沟槽(17)被形成为延伸通过所述源极区(15)并且到达所述体区(14)。
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