[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280054479.6 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103918080A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 增田健良;和田圭司;日吉透;松川真治 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件(1),包括:

衬底(10),所述衬底(10)由碳化硅制成并且具有在所述衬底(10)中形成的第一沟槽(16)和第二沟槽(17),所述第一沟槽(16)在一个主表面(10a)一侧具有开口,所述第二沟槽(17)在所述主表面(10a)一侧具有开口并且比所述第一沟槽(16)浅;

栅极绝缘膜(20),所述栅极绝缘膜(20)被设置在所述第一沟槽(16)的壁表面(16a)上并且与所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)接触;

栅电极(30),所述栅电极(30)被设置在所述栅极绝缘膜(20)上并且与所述栅极绝缘膜(20)接触;以及

接触电极(50),所述接触电极(50)被设置在所述第二沟槽(17)的壁表面(17a)上并且与所述第二沟槽(17)的所述壁表面(17a)接触,

所述衬底(10)包括

源极区(15),所述源极区(15)包括所述衬底(10)的所述主表面(10a)和所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a),

体区(14),所述体区(14)与所述源极区(15)接触并且包括所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a),以及

漂移区(13),所述漂移区(13)与所述体区(14)接触并且包括所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a),

所述第一沟槽(16)被形成为延伸通过所述源极区(15)和所述体区(14)并且到达所述漂移区(13),

所述第二沟槽(17)被形成为延伸通过所述源极区(15)并且到达所述体区(14)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件(1),其中,所述接触电极(50)被设置为不在所述衬底(10)的所述主表面(10a)上并且不与所述衬底(10)的所述主表面(10a)接触。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件(1),其中,所述第二沟槽(17)的所述壁表面(17a)由与{0001}面交叉的面构成。

4.根据权利要求1-3中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,在包括所述第一和第二沟槽(16,17)的所述衬底(10)的厚度方向上的横截面中,虚拟直线(A-A)与所述第一沟槽(16)的面向所述第二沟槽(17)的所述壁表面(16a)交叉,所述虚拟直线(A-A)从所述第二沟槽(17)的最底部处的所述壁表面(17a)起与{0001}面平行地延伸。

5.根据权利要求4所述的半导体器件(1),其中,在包括所述第一和第二沟槽(16,17)的所述衬底(10)的厚度方向上的横截面中,所述虚拟直线(A-A)与所述第一沟槽(16)的面向所述第二沟槽(17)的所述壁表面(16a)交叉,而不与所述漂移区(13)交叉。

6.根据权利要求1-5中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述衬底(10)的所述主表面(10a)由相对于{0001}面具有8°或者更小的偏离角的面构成。

7.根据权利要求1-6中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)相对于所述衬底(10)的所述主表面(10a)形成钝角。

8.根据权利要求1-7中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)由相对于{0001}面具有不小于50°且不大于65°的偏离角的面构成。

9.根据权利要求1-8中的任何一项所述的半导体器件(1),其中,所述体区(14)具有不小于1.0×1017cm-3并且不大于5.0×1018cm-3的杂质浓度。

10.一种用于制造半导体器件的方法,包括以下步骤:

制备由碳化硅制成并且具有主表面(10a)的衬底(10);

在所述衬底(10)中形成有源区;

形成在所述衬底(10)的所述主表面(10a)一侧具有开口的第一沟槽(16);

形成在所述衬底(10)的所述主表面(10a)一侧具有开口并且比所述第一沟槽(16)浅的第二沟槽(17);

将栅极绝缘膜(20)设置在所述第一沟槽(16)的壁表面(16a)上并且与所述第一沟槽(16)的所述壁表面(16a)接触;

将栅电极(30)设置在所述栅极绝缘膜(20)上并且与所述栅极绝缘膜(20)接触;并且

将接触电极(50)设置在所述第二沟槽(17)的壁表面(17a)上并且与所述第二沟槽(17)的所述壁表面(17a)接触,

在形成所述有源区的步骤中,形成源极区(15)、体区(14)、以及漂移区(13),所述源极区(15)包括所述衬底(10)的所述主表面(10a),所述体区(14)与所述源极区(15)接触,所述漂移区(13)与所述体区(14)接触,

在形成所述第一沟槽(16)的步骤中,具有所述壁表面(16a)的所述第一沟槽(16)被形成为延伸通过所述源极区(15)和所述体区(14),到达所述漂移区(13),并且暴露所述源极区(15)、所述体区(14)、以及所述漂移区(13),

在形成所述第二沟槽(17)的步骤中,所述第二沟槽(17)被形成为延伸通过所述源极区(15)并且到达所述体区(14)。

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