[发明专利]粉末的电解制备有效
申请号: | 201280054140.6 | 申请日: | 2012-10-04 |
公开(公告)号: | CN104024482B | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 卡尔蒂克·拉奥;詹姆斯·迪恩;露西·格兰杰;约翰·克利福德;梅尔基奥雷·康蒂;詹姆斯·柯林斯 | 申请(专利权)人: | 金属电解有限公司 |
主分类号: | C25C5/04 | 分类号: | C25C5/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 顾晋伟,彭鲲鹏 |
地址: | 英国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉末 电解 制备 | ||
1.一种制备金属粉末的方法,其包括以下步骤:
在电解槽内布置与熔融盐接触的阴极和阳极;
在所述电解槽内布置一定体积的包含多个非金属的粒子的原料,其中所述原料具有通过D90粒度和D10粒度限定的粒度分布,其中D90为90%数量的粒子位于其下的粒度值,而D10为10%数量的粒子位于其下的粒度值,其中原料的D90粒度比所述原料的D10粒度大不超过100%,以及其中构成所述原料的所述粒子具有小于5mm的平均粒径;
使熔融盐流过所述体积的原料;以及
在所述阴极与所述阳极之间施加电位以使得所述原料被还原成金属,其中所述原料在相邻的原料粒子之间不存在烧结的情况下被还原以使得能够回收平均直径略低于构成所述原料的所述粒子的平均直径的金属粉末。
2.根据权利要求1所述的制备金属粉末的方法,其中所述体积的原料被布置在所述阴极的上表面上并且所述阳极的下表面相对所述原料和所述阴极的所述上表面垂直隔开。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于60μm与3mm之间的所述平均粒径。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于250μm与2.5mm之间的所述平均粒径。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于500μm与2mm之间的所述平均粒径。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述原料的D10粒度大于60μm和所述原料的D90粒度小于3mm。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述原料为尚未沉降或压实的松装原料。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述原料具有大于43%的空隙度。
9.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述原料具有介于44%与54%之间的空隙度。
10.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子不含孔隙。
11.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述粒子的密实度大于90%。
12.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述粒子的密实度大于95%。
13.根据权利要求1或2中任一项所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子为多孔的。
14.根据权利要求1或2中任一项所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于10%与50%之间的孔隙率。
15.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于3.5g/cm3与7.5g/cm3之间的密度。
16.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于3.75g/cm3与7.0g/cm3之间的密度。
17.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于4.0g/cm3与6.5g/cm3之间的密度。
18.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子具有介于4.2g/cm3与6.0g/cm3之间的密度。
19.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子为结晶的并且具有大于10μm的平均微晶尺寸。
20.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子为结晶的并且具有大于50μm的平均微晶尺寸。
21.根据权利要求1或2所述的方法,其中构成所述原料的所述粒子为结晶的并且具有大于100μm的平均微晶尺寸。
22.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述原料的平均微晶尺寸大于平均粒度的10%。
23.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述原料的平均微晶尺寸大于平均粒度的20%。
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