[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜以及使用其的层叠体和电路基板

说明书

关联申请

本申请要求2011年10月31日在日本申请的特愿2011-238323的优先权，将其全部内容作为参照援引作为本申请的一部分。

技术领域

本发明涉及能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。

背景技术

近年来，个人计算机等信息处理领域、移动电话等无线通信领域开始蓬勃发展。在这些领域之中，为了提升信息处理速度，需要实现基板的传输速度的提升以及在高频区域的低传输损失。介电系数越低，则信号的传输速度越接近高速。进而，介电系数越低，波形的变形越小，因此正在探讨低介电系数的高频电路基板的开发。

以往，在这样的用途中开始使用陶瓷，但是存在难以加工、价格昂贵的问题，理想的是将材料变更为容易加工且价格低廉的有机材料。例如，作为有机材料，提案有使用以介电特性优良的氟树脂作为电绝缘层的基板(以下，称作PTFE基板)或者以耐热性优良的聚酰亚胺作为电绝缘层的基板(以下，称为PI基板)。

但是，就PTFE基板而言，氟树脂本身具有优良的高频特性、耐湿性，然而受到为了提高尺寸稳定性所使用的玻璃布等的影响，基板整体的高频特性及耐湿性较低。就PI基板而言，其高频特性比PTFE基板更大幅度地劣化，而且吸湿性大，因吸湿而使高频特性极度恶化。

为此，在专利文献1(日本特开平11-309803号公报)中公开了多层层叠板及其制造方法、以及多层实装电路基板。

在该文献中公开了一种多层层叠板，其特征在于，预先利用热压接将多个由能够形成光学各向异性的熔融相的聚合物制作的薄膜与被粘物的层叠体接合，在接合后的状态下邻接的一个层叠体的被粘物与另一个层叠体的被粘物相对置时，在两者之间安装有中间薄片，该中间薄片包含由能够形成光学各向异性的熔融相的聚合物制作的薄膜，上述层叠体的薄膜和中间薄片为同一化学组成，且对邻接的薄膜和中间薄片赋予互不相同的耐热性。

此外，专利文献2(日本特开2000-263577号公报)中公开了金属箔层叠板的制造方法及金属箔层叠板。

在该文献中公开了一种金属箔层叠板的制造方法，其特征在于，其是将包含由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物形成的薄膜(以下，将其称作热塑性液晶聚合物薄膜)和金属箔的构成材料叠合，并夹持于平坦的金属板之间，将多组此构成的组合堆积，并安装于对置的加热加压盘之间，进行加热压制而制造金属箔层叠板的方法，其中，在安装于对置的加热加压盘之间后进行如下工序：(1)第一工序，其是不进行加压而加热至以比热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低30℃的温度作为上限的预热温度的预热工序；(2)第二工序，其是在保持2kg/cm²以下的压制压力下由预热温度加热至选自比热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低5℃的温度以上且比该熔点高5℃的温度以下的范围的层叠温度的升温工序；(3)第三工序，其是在层叠温度下加压至选自20kg/cm²～50kg/cm²的范围的压制压力的加压工序；以及(4)第四工序，其是在保持加压工序的压制压力下冷却至比热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低30℃以上的冷却温度的冷却工序，此时，用30分钟以内的时间进行第二工序至第四工序，且在30torr以下的减压状态下进行第一工序至第四工序；接着，进行(5)第五工序，其是解除加压和减压状态而取出金属箔层叠板的排出工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平11-309803号公报

专利文献2:日本特开2000-263577号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在这些专利文献所公开的由多层层叠板或金属箔层叠板制作出的电路中，有时会使电路设计值与实际性能无法整合，在此种情况下，需要重复试制电路。

因此，本发明的目的在于提供即使加热也能够抑制其介电特性的变化的热塑性液晶聚合物薄膜。

本发明的另一目的在于在上述目的基础上提供一种热塑性液晶聚合物薄膜，其即使在温度/水分环境发生变动的情况、尤其是在高温和/或高湿条件下曝露薄膜的情况下，也能显示优良的介电特性。

本发明的又一目的在于提供使用了此种热塑性液晶聚合物薄膜的层叠体及电路基板。

本发明的其他目的在于提供有效地制造此种层叠体或电路基板的方法。

用于解决问题的手段