[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜以及使用其的层叠体和电路基板

权利要求书

1.一种热塑性液晶聚合物薄膜，其是由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物构成的液晶聚合物薄膜，

在该薄膜的熔点下对薄膜加热1小时的情况下，在1～100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数ε_r2相对于对薄膜加热前的相对介电常数ε_r1的变化率满足下述式(I)，

|ε_r2-ε_r1|/ε_r1×100≤5 (I)

式中，ε_r1为对薄膜加热前的相对介电常数，ε_r2为对薄膜加热后的相对介电常数，这些相对介电常数在同一频率下进行测定。

2.根据权利要求1所述的液晶聚合物薄膜，其中，加热后的薄膜的相对介电常数ε_r2为2.6～3.5，并且所述薄膜的介质损耗角正切Tanδ₂为0.001～0.01。

3.根据权利要求1或2所述的液晶聚合物薄膜，其中，加热后的薄膜的相对介电常数ε_r2在-100～100℃的温度范围内为2.6～3.5，并且所述薄膜的介质损耗角正切Tanδ₂为0.001～0.01。

4.根据权利要求1或2所述的液晶聚合物薄膜，其中，将加热后的薄膜曝露在25℃50％RH和85℃85％RH条件下之后的相对介电常数ε_r2为2.6～3.5，并且所述薄膜的介质损耗角正切Tanδ₂为0.001～0.01。

5.根据权利要求3所述的液晶聚合物薄膜，其中，将加热后的薄膜曝露在25℃50％RH和85℃85％RH条件下之后的相对介电常数ε_r2为2.6～3.5，并且所述薄膜的介质损耗角正切Tanδ₂为0.001～0.01。

6.一种层叠体，其具备由权利要求1～5中任一项所述的热塑性液晶聚合物薄膜构成的至少一个薄膜层和至少一个金属层，并且具有使所述薄膜层与所述金属层交替层叠而成的层叠结构。

7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，金属层的表面粗糙度为热塑性液晶聚合物薄膜的厚度的五十分之一以下。

8.一种电路基板，其至少包含：

权利要求1～5中任一项所述的热塑性液晶聚合物薄膜、和

形成于所述热塑性液晶聚合物薄膜的至少一个表面的导体电路层。

9.根据权利要求8所述的电路基板，其中，电路基板具备多个导体电路层。

10.一种层叠体的制造方法，其包括：

(i)金属层叠薄膜准备工序，准备在权利要求1～5中任一项所述的液晶聚合物薄膜的至少一个表面热压接金属层而成的金属层叠薄膜；

(ii)基板组安装工序，准备至少一组基板组，并安装在对置的加热加压盘之间，所述基板组是将多个所述金属层叠薄膜彼此堆积或者将至少一个金属层叠薄膜与至少一个热塑性液晶聚合物薄膜以薄膜层与金属层交替层叠的状态堆积而成的；以及

(iii)接合工序，对所述加热加压盘加热而利用热压接接合被安装的所述基板组，

所述加热加压盘具有用于吸收金属层的热膨胀的微小凸部。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，形成于加热加压盘的微小凸部是在基板组侧由加热加压盘的端部朝向中央部隆起的凸部，并且中央部的高度为10～500μm。