[发明专利]具有优异的耐热性和稳定性的微孔聚烯烃复合膜及其制造方法

权利要求书

1.一种通过在作为基层的微孔膜上涂覆或层积含有聚合物粘合剂和无机颗粒的溶液而形成的微孔复合膜，其中，所述聚合物粘合剂包含50wt％至90wt％的玻璃化转变温度(Tg)为-60℃至0℃的非水性聚合物，以及50wt％至10wt％的熔点(Tm)或玻璃化转变温度(Tg)为200℃或更高并且在20℃时在其0.5wt％的水溶液状态下具有65dyne/cm或更小的表面张力的水性聚合物。

2.根据权利要求1所述的微孔复合膜，其中所述非水性聚合物包含选自苯乙烯-丙烯酸类树脂、苯乙烯-丁二烯、丙烯酸类树脂、乙烯基丙烯酸类树脂及其混合物中的至少一种组分。

3.根据权利要求1所述的微孔复合膜，其中所述水性聚合物为聚乙烯醇(PVA)、其共聚物，或者其混合物。

4.根据权利要求1所述的微孔复合膜，其中所述无机颗粒为选自氧化铝、氢氧化铝、二氧化硅、钡钛氧化物、氧化镁、氢氧化镁、粘土、氧化钛、玻璃粉、勃姆石及其混合物中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的微孔复合膜，其中所述无机颗粒具有0.1μm至2.0μm的平均直径(D50)。

6.根据权利要求1所述的微孔复合膜，其中所述微孔复合膜具有以下物理性质：160℃时沿纵向和横向方向的收缩率均为10％或更小；所述微孔聚烯烃复合膜的关闭温度与所述微孔聚烯烃膜的关闭温度之间的差为1℃或更低；以及熔化温度为190℃或更高。

7.根据权利要求1所述的微孔复合膜，其中所述微孔复合膜具有以下物理性质：多孔涂层相对于所述微孔膜的粘合强度为1.5Kg_f/cm²或更大；在电解质中的粘合保持率为80％或更大；渗透率(Gurley)为30秒至500秒；以及根据所述多孔涂层的厚度的渗透率增加比为30秒/μm或更小。

8.根据权利要求1所述的微孔复合膜，其中所述微孔复合膜满足以下物理性质：160℃时沿纵向和横向方向的收缩率均为10％或更小；微孔聚烯烃复合膜的关闭温度与微孔聚烯烃膜的关闭温度之间的差为1℃或更低；所述微孔复合膜的熔化温度为190℃或更高；多孔涂层相对于所述微孔膜的粘合强度为1.5Kg_f/cm²或更大；以及在电解质中的粘合保持率为80％或更大；渗透率(Gurley)为30秒至500秒；并且根据所述多孔涂层的厚度的渗透率增加比为30秒/μm或更小。