[发明专利]集成知识产权(Ip)块到处理器中有效

专利信息
申请号: 201280052558.3 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN103890745B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: P·尼玛拉;R·J·格雷纳;L·P·洛伊;R·H·沃克哈尔瓦拉;M·W·宋;J·A·比文斯;A·D·伍德;J·V·特兰 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F13/14 分类号: G06F13/14;G06F13/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 张晰,王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成 知识产权 ip 处理器
【权利要求书】:

1.一种片上系统(SoC),包括:

至少一个核心;

耦合到所述至少一个核心的存储器控制器;以及

耦合到所述存储器控制器的中心部件,所述中心部件包括多个结构,每个结构具有目标接口和主接口,所述每个结构根据第一协议经由所述目标接口和所述主接口与至少一个外围控制器通信,其中所述多个结构在上游方向经由第一多个目标接口串联耦合,且在下游方向经由第二多个目标接口串联耦合,其中所述多个结构中的第一结构经由具有第一宽度的目标接口和具有第二宽度的主接口耦合到第一外围控制器,所述第二宽度大于所述第一宽度。

2.如权利要求1所述的片上系统(SoC),其中所述至少一个核心、所述存储器控制器以及所述中心部件被配置在单个半导体管芯上。

3.如权利要求1所述的片上系统(SoC),其中所述第一结构的主接口和所述第一外围控制器的目标接口包括多个虚拟信道。

4.如权利要求1所述的片上系统(SoC),其中耦合到所述存储器控制器的所述多个结构中的上游结构用于经由耦合到所述存储器控制器的单个虚拟信道传送来自多个第一虚拟信道的、从所述多个结构中的其他结构接收到的业务。

5.如权利要求4所述的片上系统(SoC),其中所述上游结构包括对应于源代理的源标识符,且事务被发往所述存储器控制器。

6.如权利要求5所述的片上系统(SoC),其中所述上游结构用于从所述存储器控制器接收具有所述源标识符的所述事务的完成指示,并且响应于所述源标识符将所述完成指示路由到所述源代理。

7.如权利要求1所述的片上系统(SoC),其中所述第一结构用于从所述存储器控制器接收具有第一位宽的消息,并且用于将所述消息转换为第二位宽,并且将第二位宽消息发送到所述第一外围控制器。

8.如权利要求1所述的片上系统(SoC),其中所述第一结构包括具有不同事务队列尺寸的第一主接口,每个队列尺寸具有不同的信用量尺寸。

9.如权利要求1所述的片上系统(SoC),进一步包括边带信道,其包括第一路由器和第二路由器,所述第一路由器耦合到第一多个端点,所述第二路由器耦合到第二多个端点,其中频率转换发生在所述第一路由器和所述第二路由器之间,所述第一路由器被耦合以第一频率与所述第一多个端点通信,所述第二路由器以第二频率与所述第二多个端点通信。

10.如权利要求9所述的片上系统(SoC),其中所述第一路由器用于以第一宽度与所述第一多个端点通信,所述第二路由器用于以第二宽度与所述第二多个端点通信。

11.一种片上系统(SoC),包括:

至少一个核心;

耦合到所述至少一个核心的集成的存储器和外围控制器;

耦合到所述集成的存储器和外围控制器的中心部件,所述中心部件包括多个结构,每个结构经由主要信道系统与至少一个外围控制器通信,所述多个结构中的每个具有目标接口和主接口,用于与所述至少一个外围控制器通信;以及

边带信道系统,其包括第一路由器和第二路由器,所述第一路由器耦合到第一多个端点,所述第二路由器耦合到第二多个端点,其中所述端点中的每一个对应于所述至少一个核心、所述集成的存储器和外围控制器、以及所述多个结构中的一个。

12.如权利要求11所述的片上系统(SoC),进一步包括在所述第一路由器和所述第二路由器之间耦合的宽度转换器,其中所述第一路由器用于以第一宽度与所述第一多个端点通信,所述第二路由器用于以第二宽度与所述第二多个端点通信。

13.如权利要求12所述的片上系统(SoC),进一步包括在所述第一路由器和所述第二路由器之间耦合的频率转换器,其中所述第一路由器用于以第一频率与所述第一多个端点通信,第二路由器用于以第二频率与所述第二多个端点通信。

14.如权利要求11所述的片上系统(SoC),其中所述第一路由器和所述第二路由器具有固定数量的信用量,用于在所述第一路由器和所述第二路由器之间通信。

15.如权利要求14所述的片上系统(SoC),其中所述第一路由器具有可配置数量的信用量,用于与所述第一多个端点中的每个进行通信。

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