[发明专利]树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进一步涉及含有该树脂组合物的粘接薄膜、预浸料、多层印刷线路板、半导体装置。

背景技术

近年来，电子机器的小型化、高性能化得到发展，在多层印刷线路板中，堆叠(build up)层多层化，要求配线的微细化以及高密度化。

对此进行了各种努力。例如，专利文献1中公开了含有有机硅烷氧基低聚物的树脂组合物。其中记载了由这些组合物形成的绝缘材料能够具备粘接性。此外，专利文献2～4中进行了一般性的配合研究。但是，其性能不一定得到满足。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2006-117826号公报

[专利文献2]日本专利第4674730号

[专利文献3]日本专利第4686750号

[专利文献4]日本专利第4782870号。

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题是提供一种树脂组合物，其中，在湿式粗糙化工序中绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT(Pressure Cooker Test，压力锅试验)耐性。

解决课题用的手段

本发明人等为了解决上述课题进行了深入的研究，结果发现一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理，由此完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容：

[1]树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料的树脂组合物，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用具有羟基和反应性基团、且沸点为100℃以上的有机化合物进行表面处理；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物的反应性基团是选自氨基、环氧基、巯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、乙烯基和脲基中的1种以上的反应性基团；

[3]根据上述[1]所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物是选自下式(1)的化合物、下式(2)的化合物、下式(3)的化合物、咪唑化合物和咪唑-环氧加合物中的1种以上的有机化合物，

　　[化1]

R1、R2分别独立地为苯基、苄基、氢原子或碳原子数1～5的烷基；R3为碳原子数1～5的亚烷基或亚苯基，

　　[化2]

R4为碳原子数1～5的亚烷基或亚苯基，

　　[化3]

R5为具有羟基的有机基团；R6为氢原子、甲基、羧基或苯基；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将(C)无机填充材料设为100质量%时，上述有机化合物为0.05～2质量%；

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将(C)无机填充材料用上述有机化合物进行表面处理之后，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的1种以上进行表面处理；

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，在(C)无机填充材料的表面上结合的每单位面积的碳量为0.05～1.00mg/m²；

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理，进行镀敷而得到导体层，该导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm～1.5kgf/cm，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为10nm～300nm，均方根粗糙度为10nm～480nm；

[8]片状叠层材料，其特征在于，含有上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物；

[9]多层印刷线路板，其中，由上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成了绝缘层；

[10]半导体装置，其特征在于，使用上述[9]所述的多层印刷线路板。

发明效果