[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料的树脂组合物，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用具有羟基和反应性基团、且沸点为100℃以上的有机化合物进行表面处理。

2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物的反应性基团是选自氨基、环氧基、巯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、乙烯基和脲基中的1种以上的反应性基团。

3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述有机化合物是选自下式(1)的化合物、下式(2)的化合物、下式(3)的化合物、咪唑化合物和咪唑-环氧加合物中的1种以上的有机化合物，

　　[化1]

R1、R2分别独立地为苯基、苄基、氢原子或碳原子数1～5的烷基；R3为碳原子数1～5的亚烷基或亚苯基，

　　[化2]

R4为碳原子数1～5的亚烷基或亚苯基，

　　[化3]

R5为具有羟基的有机基团；R6为氢原子、甲基、羧基或苯基。

4. 根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将(C)无机填充材料设为100质量%时，上述有机化合物为0.05～2质量%。

5. 根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将(C)无机填充材料用上述有机化合物进行表面处理之后，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的1种以上进行表面处理。

6. 根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，在(C)无机填充材料的表面上结合的每单位面积的碳量为0.05～1.00mg/m²。

7. 根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理，进行镀敷而得到导体层，该导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm～1.5kgf/cm，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为10nm～300nm，均方根粗糙度为10nm～480nm。

8. 片状叠层材料，其特征在于，含有权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。

9. 多层印刷线路板，其中，由权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物形成了绝缘层。

10. 半导体装置，其特征在于，使用权利要求9所述的多层印刷线路板。