[发明专利]成像装置有效
申请号: | 201280052176.0 | 申请日: | 2012-10-05 |
公开(公告)号: | CN103890947A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 黑川义元 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N1/028;H04N1/19;H04N5/222;H04N5/369 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 装置 | ||
技术领域
本说明书等所公开的发明涉及一种成像装置。
背景技术
由于半导体装置及其边缘技术的发展,成像装置的功能提高且尺寸缩小。成像装置的应用之一是复印机。现有的普及的复印机对放置在该复印机的稿台玻璃上的对象物进行成像。当具有上述结构的复印机对较厚的书籍进行成像时,页面的订口处显著弯曲并不能与稿台玻璃紧密接触,由此有时订口处的图像扭曲或不能进行成像。再者,书籍本身会受损。专利文献1所公开的发明通过使稿台玻璃具有大致V字形截面解决上述问题。
[参考]
[专利文献1]日本专利申请公开S60-169270号公报
发明内容
本发明的一个方式的目的是提供一种能够在订口处的图像不弯曲的情况下对较厚的书籍进行成像的小型成像装置,尤其是具有上述功能的较薄的成像装置。本发明的一个方式的另一个目的是通过减小成像装置的尺寸提高成像装置的便携性。
本发明的一个方式是在双面上具有成像面的成像装置。在本发明的一个方式中,成像装置所包括的所有元件(发光元件及光接收元件)优选设置在一个衬底上。
根据本发明的一个方式,成像装置包括在一个表面上具有发光元件及光接收元件的第一衬底以及其一个表面与第一衬底的一个表面对置的第二衬底。与第二衬底的一个表面相反的第二衬底的表面是第一成像面。与第一衬底的一个表面相反的第一衬底的表面是第二成像面。使用相同的层形成发光元件及光接收元件所包括的一部分层。
在本发明的一个方式中,具有上述结构的成像装置进行如下工作。从设置在第一遮光膜上的第一发光元件发射的光照射到与第一成像面对置的第一对象物。从第一对象物反射的光由设置在第一遮光膜上的第一光接收元件检测。从设置在第二遮光膜下的第二发光元件发射的光照射到与第二成像面对置的第二对象物。从第二对象物反射的光由设置在第二遮光膜下的第二光接收元件检测。
在本发明的一个方式中,具有上述结构的成像装置进行如下工作。从第一发光元件发射的光照射到与第一成像面对置的第一对象物。从第一对象物反射的光由第一光接收元件检测。从第二发光元件发射的光照射到与第二成像面对置的第二对象物。从第二对象物反射的光由第二光接收元件检测。从第二对象物反射的光也由第一光接收元件检测。
在本发明的一个方式中,具有上述结构的成像装置进行如下工作。从第一发光元件发射的光照射到与第一成像面对置的第一对象物。从第一对象物反射的光由第一光接收元件检测。从第二发光元件发射的光照射到与第二成像面对置的第二对象物。从第一对象物反射的光及从第二对象物反射的光由第二光接收元件检测。从第二对象物反射的光也由第一光接收元件检测。
在本发明的一个方式中,具有上述结构的成像装置进行如下工作。从设置在第一遮光膜上的第一发光元件发射的光照射到与第一成像面对置的第一对象物。从设置在第二遮光膜下的第二发光元件发射的光照射到与第二成像面对置的第二对象物。从第一对象物反射的光及从第二对象物反射的光由一个光接收元件检测。
在本发明的一个方式中,具有上述结构的成像装置进行如下工作。从发光元件发射的光经过第一成像面及第二成像面照射到第一对象物及第二对象物。从第一对象物反射的光由设置在第一遮光膜上的第一光接收元件检测。从第二对象物反射的光由设置在第二遮光膜下的第二光接收元件检测。
在本发明的一个方式中,具有上述结构的成像装置进行如下工作。从发光元件发射的光经过第一成像面及第二成像面照射到第一对象物及第二对象物。从第一对象物反射的光及从第二对象物反射的光由第一光接收元件检测。从第二对象物反射的光由第二光接收元件检测。
根据本发明的一个方式,可以使成像装置的尺寸缩小。尤其是,由于构成成像装置的所有元件(发光元件及光接收元件)所包括的一部分层使用相同的层形成,所以可以使成像装置变薄。再者,可以提高成像装置的便携性。
附图说明
在附图中:
图1示出根据本发明的一个方式的成像装置的使用例子;
图2是示出根据本发明的一个方式的成像装置的结构的方框图;
图3示出根据本发明的一个方式的成像装置中的像素的截面的例子;
图4示出根据本发明的一个方式的成像装置中的像素的截面的例子;
图5示出根据本发明的一个方式的成像装置中的像素的截面的例子;
图6示出根据本发明的一个方式的成像装置中的像素的截面的例子;
图7示出根据本发明的一个方式的成像装置中的像素的截面的例子;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的