[发明专利]电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合于例如端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件。

本申请基于2011年10月28日在日本申请的日本专利申请第2011-237800号主张优先权，将其内容援用于本说明书中。

背景技术

以往，随着电子设备和电气设备等的小型化，谋求用于这些电子设备和电气设备等的端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的小型化及薄壁化。因此，作为构成电子设备用组件的材料，要求弹性、强度、导电率优异的铜合金。尤其，如在非专利文献1中所记载，作为用作端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的铜合金，优选屈服强度较高且拉伸弹性模量较低的铜合金。

其中，作为用作端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的铜合金，例如如专利文献1所示，广泛使用含有Sn和P的磷青铜。

并且，例如在专利文献2中提供有Cu-Ni-Si合金（所谓科森铜镍硅合金）。该科森铜镍硅合金为使Ni₂Si析出物分散的析出固化型合金，其具有比较高的导电率、强度及耐应力松弛特性。因此，多用作汽车用端子和信号系统小型端子用途，近年来，积极地进行着开发。

另外，作为其他合金，开发出非专利文献2中所记载的Cu-Mg合金、及专利文献3中所记载的Cu-Mg-Zn-B合金等。

专利文献1：日本特开平01-107943号公报

专利文献2：日本特开平11-036055号公报

专利文献3：日本特开平07-018354号公报

非专利文献1：野村幸矢、「コネクタ用高性能銅合金条の技術動向と当社の開発戦略」、神戸製鋼技報（野村幸矢，《连接器用高性能铜合金条的技术动向与本公司的开发战略》，神户制钢技报）Vol.54No.1（2004）p.2～8

非专利文献2：掘茂徳、他2名、「Ｃｕ－Ｍｇ合金における粒界型析出」、伸銅技術研究会誌（掘茂德等3人，《Cu-Mg合金中的晶界型析出》，伸铜技术研究会杂志）Vol.19（1980）p.115～124

然而，专利文献1中所记载的磷青铜中，高温中的应力松弛率存在升高的倾向。其中，在插片上推雌型端子的弹簧接触部而被插入的结构的连接器中，若高温中的应力松弛率较高，则有可能在高温环境下的使用中引起接触压力下降，并产生通电不良。因此，无法在汽车的发动机室周边等高温环境下使用。

并且，专利文献2中所公开的科森铜镍硅合金中，拉伸弹性模量为相对较高的125～135Gpa。其中，在具有插片上推雌型端子的弹簧接触部而被插入的结构的连接器中，若构成连接器的材料的拉伸弹性模量较高，则有可能因插入时的接触压力急剧变动，进而容易超过弹性界限而塑性变形，因此不优选。

另外，非专利文献2及专利文献3中所记载的Cu-Mg合金中，与科森铜镍硅合金同样地使金属间化合物析出，因此存在拉伸弹性模量较高的倾向，如上述作为连接器并不优选。

并且，在Cu-Mg合金中，母相中分散有很多粗大的金属间化合物，因此在弯曲加工时这些金属间化合物易成为起点而产生裂纹等，因此存在无法成型形状复杂的电子设备用组件的问题。

发明内容

该发明是鉴于上述事实而完成的，其目的在于提供一种具有低拉伸弹性模量、高屈服强度、高导电性、优异的耐应力松弛特性及优异的弯曲加工性，且适合于端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金的轧材及电子设备组件。

为了解决该课题，本发明的发明人进行深入研究的结果得到以下见解：在通过将Cu-Mg合金在固溶化之后进行骤冷而制作出的Cu-Mg过饱和固溶体的加工固化型铜合金中，显示出低拉伸弹性模量、高屈服强度、高导电性及优异的弯曲加工性。并且，通过对由该Cu-Mg过饱和固溶体构成的铜合金在精加工后实施适当的热处理，能够提高其耐应力松弛特性。

本发明是基于上述见解而完成的，其中，本发明的电子设备用铜合金由Cu和Mg的二元合金构成，且以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，并且剩余部分实际上由Cu及不可避免的杂质构成，将Mg的浓度设为X原子%时，导电率σ（%IACS）在σ≤｛1.7241/（-0.0347×X²+0.6569×X+1.7）｝×100的范围内，并且应力松弛率在150℃下经过1000小时时为50%以下。