[发明专利]电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件

权利要求书

1.一种电子设备用铜合金，其特征在于，

由Cu和Mg的二元合金构成，所述二元合金，

以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，且剩余部分仅由Cu及不可避免的杂质构成，

将Mg的浓度设为X原子%时，导电率σ%IACS在σ≤｛1.7241/（-0.0347×X²+0.6569×X+1.7）｝×100的范围内，

应力松弛率在150℃经过1000小时时为50%以下。

2.一种电子设备用铜合金，其特征在于，

由Cu和Mg的二元合金构成，所述二元合金，

以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，且剩余部分仅由Cu及不可避免的杂质构成，

通过扫描电子显微镜观察的粒径0.1μm以上的以Cu和Mg为主成分的金属间化合物的平均个数为1个/μm²以下，

应力松弛率在150℃经过1000小时时为50%以下。

3.一种电子设备用铜合金，其特征在于，

由Cu和Mg的二元合金构成，所述二元合金，

以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，且剩余部分仅由Cu及不可避免的杂质构成，

将Mg的浓度设为X原子%时，导电率σ%IACS在σ≤｛1.7241/（-0.0347×X²+0.6569×X+1.7）｝×100的范围内，

通过扫描电子显微镜观察的粒径0.1μm以上的以Cu和Mg为主成分的金属间化合物的平均个数为1个/μm²以下，

应力松弛率在150℃经过1000小时时为50%以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备用铜合金，其特征在于，

拉伸弹性模量为125GPa以下，0.2%屈服强度σ_0.2为400MPa以上。

5.一种电子设备用铜合金的制造方法，其特征在于，其为制造权利要求1至4中任一项所述的电子设备用铜合金的方法，具备：

精加工工序，在该工序中，将如下组成的铜材加工成预定的形状，即铜材由Cu和Mg的二元合金构成，且以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，并且剩余部分仅由Cu及不可避免的杂质构成；精热处理工序，在该精加工工序之后实施热处理。

6.根据权利要求5所述的电子设备用铜合金的制造方法，其特征在于，

在所述精热处理工序中，以超过200℃且800℃以下的范围实施热处理。

7.根据权利要求6所述的电子设备用铜合金的制造方法，其特征在于，

在所述精热处理工序中，以超过200℃且800℃以下的范围实施热处理，

之后，以200℃/min以上的冷却速度将加热后的所述铜材冷却至200℃以下。

8.一种电子设备用铜合金轧材，其特征在于，

所述电子设备用铜合金轧材由权利要求1至4中任一项所述的电子设备用铜合金构成，且在与轧制方向平行的方向上的拉伸弹性模量E为125GPa以下，在与轧制方向平行的方向上的0.2%屈服强度σ_0.2为400MPa以上。

9.一种电子设备用铜合金轧材，其特征在于，

所述电子设备用铜合金轧材由权利要求1至4中任一项所述的电子设备用铜合金构成，

用作构成端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的铜材。

10.一种电子设备用组件，其特征在于，

所述电子设备用组件由权利要求1至4中任一项所述的电子设备用铜合金构成。