[发明专利]电子部件用金属材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件用金属材料及其制备方法。

背景技术

在作为民用和车载用电子设备用连接部件的连接器中，使用对黄铜或磷青铜的表面实施Ni或Cu的基底镀敷，进而在其上实施Sn或Sn合金镀敷的材料。Sn或Sn合金镀敷通常要求低接触电阻和高焊料润湿性的特性，此外近年来还要求降低镀敷材料通过压制加工成型而得的公端子(male terminal)和母端子(female terminal)嵌合时的插入力。另外，在制备工序中有时会在镀敷表面产生引起短路等问题的针状结晶即晶须，而也需要良好地抑制该晶须。

对此，在专利文献1中公开了一种被覆银的电子材料，其中，在自表面起厚度为0.05μm以上的表层由Ni、Co或它们的合金构成的基材上部分被覆Ag或Ag合金，在露出的基材表面和部分被覆的Ag或Ag合金层上被覆有厚度为0.01~1.0μm的In、Zn、Sn、Pd或它们的合金。而且记载，由此可长期维持作为电子材料的优异的焊接性、机械式电连接中的连接性。

另外，在专利文献2中公开了一种被覆Sn或Sn合金的材料，其为在Cu或Cu合金基材表面设置Ni、Co或含有它们的合金的第1被覆层，在其表面设置Ag或Ag合金的第2被覆层，进而在其表面设置Sn或Sn合金的被覆层而成。而且记载，由此可提供一种被覆Sn或Sn合金的材料，其即使在高温下使用，表面亦无氧化变色，接触电阻的增加少，在长时间内外观和接触特性良好。

另外，在专利文献3中公开了一种被覆Sn或Sn合金的材料，其为在Cu或Cu合金基材表面设置Ni、Co或含有它们的合金的第1被覆层，在其表面设置Ag或Ag合金的第2被覆层，进而在其表面设置Sn或Sn合金的熔融凝固被覆层而成。而且记载，由此可提供一种被覆Sn或Sn合金的材料，其即使在高温下使用，表面亦无氧化变色，接触电阻的增加少，在长时间内外观和接触特性良好。

另外，在专利文献4中公开了一种电接点用材料，其中，在导电性带状体的一面被覆Ag层或Ag合金层，在另一面被覆Sn层或Sn合金层。而且记载，由此可提供即使暴露于硫化环境等，焊接性的劣化也少的电接点用材料或电接点部件。

另外，在专利文献5中公开了一种利用预处理防止锡晶须的方法，其特征在于，(a)在被镀敷物上形成选自银、钯、铂、铋、铟、镍、锌、钛、锆、铝、铬、锑的基底用金属薄膜中的任一种后，(b)在上述基底用金属薄膜上形成锡或锡合金的镀敷皮膜。而且记载，由此可在为确保焊接性等良好而在以铜系基质为代表的被镀敷物表面上形成的锡系皮膜中，通过简便的操作有效防止锡晶须。

另外，在专利文献6中公开了一种镀敷结构，其为在镀敷用基体的表面形成镀银层，进而在该镀银层的表面形成厚度为0.001~0.1μm的锡、铟或锌的镀敷层，对所得镀银结构体进行热处理而得。而且记载，由此可提供耐热性优异且因银的硫化导致的反射率降低少的发光元件收纳用支持体，和难以因硫化而变色、具有银原本的光泽、接触电阻小的电子部件用被覆方法。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-124597号公报

专利文献2：日本特开平1-306574号公报

专利文献3：日本特开平2-301573号公报

专利文献4：日本特开平9-78287号公报

专利文献5：日本特开2003-129278号公报

专利文献6：日本特开2011-122234号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的技术中，在极薄地形成有Sn的区域处有接触电阻增大的问题。

另外，在专利文献2~5所记载的技术中，虽然焊料润湿性或接触特性良好，但对于插拔性、晶须的抑制不能说令人满意。

另外，在专利文献6所记载的技术中，虽然接触电阻得到改善，但对于焊料润湿性不能说令人满意。

这样，在目前的具有Sn/Ag/Ni基底镀敷结构的电子部件用金属材料中，插拔性或晶须存在问题，即使为插拔性、晶须不存在问题的方法，也难以在耐久性(耐热性、耐气体腐蚀性、高焊料润湿性)方面令人满意，完善的方法一直不明确。

本发明为解决上述课题而成，以提供具有低插拔性(低插拔性指在将公端子与母端子嵌合时产生的插入力低。)、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法为课题。

解决课题的手段