[发明专利]用于暂时电接触器件装置的方法和用于此的设备

说明书

技术领域

本专利申请涉及一种用于电接触器件装置的方法和用于执行该方法的设备。

背景技术

电子或光电子器件经常为了执行测试方法或超负荷试验（Burn-in）方法而被暂时接触。为此例如可以应用针卡、弹簧接触销的装置或具有弹簧接触销的测试基座。但是这些方法是比较贵的，这尤其是在应该同时制造大量电接触部的方法中产生消极影响。此外尤其是在使用弹簧接触销时限制可同时接触的面的间距。

发明内容

任务是说明一种用于电接触的方法，利用所述方法可以成本低地和可靠地制造大量电连接。此外，应该说明一种设备，所述设备能够实现可靠的电接触。

该任务通过根据独立权利要求的方法以及设备解决。构型和改进方案是从属权利要求的主题。

根据该方法的一种实施方式，为了优选暂时电接触具有多个接触面的器件装置提供具有多个连接面的连接载体，在连接面上布置有接触突起部。连接载体和器件装置被连结，使得连接面和所分配的接触面在俯视图中重叠。接触突起部为了电接触器件装置而构成至接触面的电接触部。尤其是在执行测试方法或超负荷试验方法之后可以将连接载体和器件装置相互分开。

借助于接触突起部定义以下区域，在所述区域中制造在用于执行该方法的设备和待接触的器件装置之间的、尤其是暂时的机械接触。

接触突起部优选地分别借助于至少一个接触元件加以构成。优选地，接触元件分别被类似地构造。由此简化了接触突起部到连接载体的连接面上的快速和自动化的施加。

此外，优选地将接触元件与所属的连接面机械稳定地接触，使得接触元件在器件装置与连接载体分开时保留在连接载体上。在接触突起部和器件装置的接触面之间的机械接触优选地可松开地来构造。这尤其是意味着，器件装置的接触面在连接载体和器件装置分开时不被损害或至少不显著被损害。此外优选地，在将连接载体和器件装置分开时可以将接触突起部如此从相应的接触面去除，使得可以将接触突起部至少一次地继续用于与其他器件装置的随后的电接触。在执行一次或多次暂时接触之后，可以替换接触突起部。

在一种优选构型中，在至少一个连接面上相叠地布置多个接触元件。也就是说，至少在接触元件和连接面之间布置至少一个其他接触元件。相叠布置的接触元件的数目越大，接触突起部的高度、也即接触突起部在垂直于连接载体的主面的竖直方向上的扩展越大。

优选地，至少在连接载体的一个连接面上比在多个连接面的另一连接面上更多地布置接触元件。因此可以以简单的方式电接触器件装置的位于彼此不同的接触层面中的接触部。

例如，器件装置的接触部在竖直方向上被构造在至少两个彼此有间距的接触层面上。在至少一个接触层面中、优选地在每个接触层面中或者在接触层面的通过制造公差所决定的间距内适宜地分别有多个接触面。

在一个优选的改进方案中，借助于相叠布置的接触元件的数目变化来至少部分地补偿在器件装置的两个接触层面之间的高度差。在不同接触层面上接触部的同时电接触从而被简化。

在一种优选构型中，接触元件具有经顶锻的球体的基本形状。此外优选地，接触元件包含金属。尤其是，接触元件可以包含金或者由金组成。与此不同地也可以应用其他材料，例如铝或者铜。

在另一优选构型中，接触元件借助于接合方法、尤其是球形接合方法施加到被施加到连接载体上。球形接合方法一般被理解为以下方法，其中尤其是在超声波和/或机械压力和/或引入热能的情况下将尤其是金属的球状接触元件施加到连接面上并且与连接面机械稳定地连接。就此而言，也将导线接合（wire bond）方法看作球形接合方法。球状接触元件尤其是可以基于表面电压通过熔化导线端部来产生。

接触元件优选地具有在包括20μm在内和包括100μm在内之间的最大扩展。在球形接合方法中，尤其是可以通过待熔化的导线端部的厚度和/或长度来调整接触元件的最大扩展。

在另一优选构型中，接触突起部在与连接载体的主面垂直的方向上具有在包括20μm在内和包括300μm在内之间的厚度。在该范围中的厚度已经证明对于连接电和光电子器件是特别适用的。

在另一优选构型中，连接载体是电路板、尤其是柔性电路板。连接面在连接载体、尤其是在电路板上的布置适宜地适配于器件装置的接触面的布置。

在一种优选的构型中，在两个相邻的、尤其是同时电接触的接触面之间的中心距离至多为0.5mm、尤其是优选地至多为0.3mm。因此，具有较高接触密度的器件装置也可以被电接触。因此借助于接触突起部也可以电接触以下器件装置，所述器件装置的中心距离对于利用诸如使用弹簧接触销的传统方法的电接触来说过小。