[发明专利]用于暂时电接触器件装置的方法和用于此的设备在审
申请号: | 201280044836.0 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103782181A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | M.屈内尔特;R.恩茨曼 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R1/067 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;刘春元 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 暂时 接触 器件 装置 方法 设备 | ||
1.用于暂时电接触具有多个接触面(93,94)的器件装置(9)的方法,具有步骤:
a) 提供具有多个连接面(11,12)的连接载体(1),在所述连接面上布置接触突起部(2);
b)将连接载体(1)和器件装置(9)连结,使得连接面(93,94)和所分配的接触面(93,94)在俯视图中重叠并且接触突起部(2)为了电接触器件装置(9)而构成至接触面(93,94)的电接触部;和
c)将连接载体(1)和器件装置(9)分开。
2.根据权利要求1所述的方法,其中接触突起部分别借助于至少一个接触元件(20)构成。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中在至少一个连接面上相叠地布置多个接触元件。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中器件装置的接触部在竖直方向上被构造在至少两个接触层面上。
5.根据权利要求4所述的方法,其中借助于相叠布置的接触元件的数目变化来至少部分地补偿在器件装置的两个接触层面之间的高度差。
6.根据权利要求2至5之一所述的方法,其中接触元件具有经顶锻的球体的基本形状。
7.根据权利要求2至5之一所述的方法,其中接触元件借助于球形接合方法被施加到连接载体上。
8.根据前述权利要求之一所述的方法,其中接触突起部在与连接载体的主面垂直的方向上具有在包括20μm在内和包括300μm在内之间的厚度。
9.根据前述权利要求之一所述的方法,其中连接载体是柔性电路板。
10.根据前述权利要求之一所述的方法,其中连接载体固定在刚性载体(3)上并且在连接载体和刚性载体之间布置弹性中间层(4),所述弹性中间层被构造为使得在接触面之间的高度差异在步骤b)中的连结时被补偿。
11.根据前述权利要求之一所述的方法,其中两个相邻接触面之间的中心距离至多为0.5mm。
12.根据前述权利要求之一所述的方法,其中器件装置具有多个光电子器件并且在步骤c)之前对光电子器件进行测试方法和/或超负荷试验方法。
13.用于暂时电接触器件装置(9)的设备,其中所述设备具有可相对于被设置用于接纳器件装置(9)的定位面(50)移动的载体(3)并且该载体(3)被设置在朝向定位面(50)的侧处用于固定连接载体(1)。
14.根据权利要求13所述的设备,其中在连接载体和载体之间布置弹性中间层(4)。
15.根据权利要求13或14所述的设备,在所述设备中执行根据权利要求1至12之一所述的方法。
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