[发明专利]单步骤的形状记忆合金膨胀

权利要求书

1.一种形成形状记忆合金（SMA）物品的方法，所述方法包括：

a.提供具有初始形状的SMA物品，所述SMA具有形状设定温度；

b.将SMA物品加热到大约所述形状设定温度；

c.在大约处于其形状设定温度的同时，将SMA物品变形到最终形状；以及

d.在受约束的同时冷却SMA物品，由此大致保持所述最终形状。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤c）中变形所述SMA物品之后，允许所述变形的SMA物品留在大致其形状设定温度下。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述SMA是镍钛诺。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述形状设定温度大约为300℃至650℃。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述SMA物品变形到所述最终形状是通过施加内力实现的。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述SMA物品变形到所述最终形状是通过施加外力实现的。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述SMA物品变形到所述最终形状是采用锥形芯轴实现的。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述SMA物品成形为医用器械。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述医用器械是可植入医用器械。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述可植入医用器械选自以下组：支架、心脏封堵器、瓣膜以及腔内过滤器。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述SMA初始形状通过加工形成。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述加工包括激光切割、水流切割、电火花加工和/或化学蚀刻。

13.一种形成支架的方法，该方法包括：

a.提供加工过的形状记忆合金（SMA）管，其中，所述加工过的SMA管包括：支架型式、第一（较小）直径以及形状设定温度；

b.将所述加工过的SMA管加热到大约所述形状设定温度；

c.在大约处于其形状设定温度的同时，将所述加工过的SMA管变形到第二（较大）直径；以及

d.在受约束的同时冷却SMA物品，由此大致保持所述第二直径形状。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述加工包括激光切割、水流切割、电火花加工和/或化学蚀刻。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述支架型式包括正弦形、菱形、U形、V形或卵形。

16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述SMA管具有圆形横截面。

17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在步骤c）中使所述SMA管变形之后，允许所述已经变形的SMA管留在大约其形状设定温度。

18.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述SMA是镍钛诺。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述形状设定温度大约为300℃至约650℃。

20.如权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述SMA管变形到所述第二形状是通过施加内力实现的。

21.如权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述SMA管变形到所述第二形状是通过施加外力实现的。

22.如权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述SMA管变形到所述第二形状是采用锥形芯轴实现的。

23.如权利要求13所述的方法，其特征在于，第二（较大）直径形状与第一（较小）直径形状之比大于约1.25:1。

24.如权利要求13所述的方法，其特征在于，第二（较大）直径形状与第一（较小）直径形状之比大于约1.5:1。

25.如权利要求13所述的方法，其特征在于，第二（较大）直径形状与第一（较小）直径形状之比大于约2:1。

26.如权利要求13所述的方法，其特征在于，第二（较大）直径形状与第一（较小）直径形状之比大于约3:1。