[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的模压工艺

说明书

背景

1.本公开内容的领域

本发明大体上涉及用于制造印刷电路板部件的工艺并且更具体地涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件（Z-directed component）的模压工艺。

2.相关技术的描述

以下的共同待审的美国专利申请被转让于本申请的受让人，这些美国专利申请描述了各种意图被内嵌或插入印刷电路板（“PCB”）中的“Z取向的”部件：名称为“Z-Directed Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,131号，名称为“Z-Directed Pass-Through Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,145号，名称为“Z-Directed Capacitor Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,158号，名称为“Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,188号，名称为“Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,199号，名称为“Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,204号，名称为“Z-Directed Switch Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,215号，名称为“Z-Directed Connector Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,236号，以及名称为“Z-Directed Variable Value Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,248号。

随着用于印刷电路板的部件的密度已经增加并且更高的操作频率被使用，某些电路的设计已经成为非常难以实现的。在上文的专利申请中描述的Z取向的部件被设计以改进部件密度和操作频率。Z取向的部件占据PCB的表面上的更少的空间，并且对于高频电路，例如大于1GHz的时钟速率，允许更高的操作频率。上文的专利申请描述了各种类型的Z取向的部件，包括但不限于电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。允许这些部件以商业规模批量生产的工艺被期望。

概述

根据一个示例性实施方式的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括从至少一个基体材料的片材冲压出多个节段以形成Z取向的部件的多个层。在节段被冲压之前或之后穿过基体材料形成通道。已形成的层中的至少一个包括通道的至少一部分。传导性材料被施用于已形成的层中的至少一个的至少一个表面。已形成的层的堆叠物被组合以形成Z取向的部件。

根据另一个示例性实施方式的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括从基体材料的片材冲压出节段以形成Z取向的部件的层。在节段被冲压之前或之后穿过基体材料形成通道。已形成的层包括通道的至少一部分。传导性材料被施用于已形成的层的至少一个表面。另外的节段被从该同一片材或基体材料的不同片材冲压出以形成Z取向的部件的另外的层。已形成的层被堆叠并且组合以形成Z取向的部件。

根据另一个示例性实施方式的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括穿过基体材料的第一片材形成通道。传导性材料被施用于第一片材的预确定的部分。将第一片材与基体材料的另外的片材堆叠。从已堆叠的片材冲压出节段以形成Z取向的部件的多个已堆叠的层。来自第一片材的已冲压的节段包括通道的至少一部分和在其表面上的传导性材料。已堆叠的层被组合以形成Z取向的部件。

附图简述

各种实施方案的上文提到的和其他的特征和优点以及获得它们的方式将通过参照附图成为更明显的并且将被更好地理解。

图1是根据一个示例性实施方案的Z取向的部件的透视图。

图2是在图1中示出的Z取向的部件的透明透视图，图示了Z取向的部件的元件的内部排列。

图3A-3F是示出了各种用于Z取向的部件的主体的示例性形状的透视图。

图4A-4C是示出了各种用于Z取向的部件的示例性侧部通道配置的透视图。