[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的模压工艺

权利要求书

1.一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：

从至少一个基体材料的片材冲压出多个节段以形成所述Z取向的部件的多个层；

穿过所述基体材料形成通道，已形成的层中的至少一个包括所述通道的至少一部分；

把传导性材料施用于已形成的层中的至少一个的至少一个表面；以及

组合已形成的层的堆叠物以形成所述Z取向的部件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中冲压所述多个节段包括把每个节段冲压到相应的模块中的相应的空腔内并且所述方法还包括把所述模块堆叠在彼此的顶部上以堆叠所冲压的节段。

3.根据权利要求1所述的方法，其中冲压所述多个节段包括：

把基体材料的第一节段冲压到模块中的空腔内，所述模块具有在其中的可抬升的升降机；

降低所述升降机以在所述空腔中在第一已冲压的节段的顶部上产生另外的空间；以及

把第二节段冲压到所述空腔中的所述另外的空间内以把第二已冲压的节段堆叠在所述第一已冲压的节段上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述节段的至少一部分被冲压到被成形为配合地接收所冲压的层的相应空腔内。

5.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于至少一个已形成的层的至少一个表面包括：

把掩模施用于所述至少一个已形成的层的顶部表面，所述掩模把传导性材料的施用限于所述至少一个已形成的层的所选择的部分；以及

把传导性材料经过所述掩模筛选至所述至少一个已形成的层上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述掩模包括被放置在所述至少一个已形成的层的所述顶部表面上的物理掩模。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述掩模包括被施用于所述至少一个已形成的层的所述顶部表面并且在所述至少一个已形成的层的所述顶部表面上显影的光致抗蚀剂层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于至少一个已形成的层的至少一个表面包括使用液体传导性材料旋转涂布所述至少一个已形成的层的顶部表面并且然后从所述至少一个已形成的层的所述顶部表面选择性地蚀刻传导性材料。

9.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于至少一个已形成的层的至少一个表面包括把传导性材料的种子层施用至所述至少一个已形成的层的预确定的部分上并且然后通过电解技术施用另外的传导性材料。

10.根据权利要求1所述的方法，其中把所述传导性材料施用于至少一个已形成的层的至少一个表面包括：

把所述至少一个已形成的层定位在束缚板中，所述束缚板具有侧壁表面，所述侧壁表面从所述至少一个已形成的层中的侧壁通道间隔开，从而在其间形成缝隙；以及

把传导性材料施用在形成在所述束缚板的所述侧壁表面和所述至少一个已形成的层中的所述侧壁通道之间的所述缝隙中以使用所述传导性材料对所述至少一个已形成的层中的所述侧壁通道进行镀层。

11.根据权利要求1所述的方法，其中组合已形成的层以形成所述Z取向的部件包括加热并且压缩所堆叠的层以形成聚结零件。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述层使用塞子而被压缩，所述塞子包括在其端部中形成的凹陷部，所述凹陷部具有围绕所述凹陷部的外周的成锥形的外缘，当已形成的层的所述堆叠物被组合时，所述成锥形的外缘形成所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的至少一个中的相应的锥形。

13.一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：

从基体材料的片材冲压出节段以形成所述Z取向的部件的层；

穿过所述基体材料形成通道，已形成的层包括所述通道的至少一部分；

把传导性材料施用于已形成的层的至少一个表面；

从同一片材和基体材料的不同片材中的至少一个冲压出另外的节段以形成所述Z取向的部件的另外的层；以及

堆叠并且组合已形成的层以形成所述Z取向的部件。

14.根据权利要求13所述的方法，其中堆叠已形成的层包括把每个节段冲压到相应的模块中的相应的空腔内并且相继地把所述模块堆叠在彼此的顶部上以堆叠所冲压的节段。

15.根据权利要求13所述的方法，其中堆叠已形成的层包括把每个节段冲压到模块中的在其中具有可抬升的升降机的空腔内并且在每个节段被冲压之后降低所述升降机以在所述空腔中产生用于下一个冲压的节段的空间。