[发明专利]电气电子零部件密封用树脂组合物、电气电子零部件密封体的制造方法和电气电子零部件密封体

说明书

技术领域

本发明涉及通过树脂组合物进行密封的电气电子零部件密封体及其制造方法和适合于该用途的树脂组合物。

背景技术

在汽车·电化制品中广泛使用的电气电子零部件，对了达到这样的使用目的，其与外部的电气绝缘性是必需的，因此，要求准确遵循电气电子零部件的形状且不产生未填充部的密封方法。只要加热熔融，粘度即可下降并能进行密封的热熔树脂，由于仅需在密封后进行冷却即可进行固化、形成密封体，因此，具有生产性高和能通过加热熔融去除树脂而使构件的回收变容易等的优良特征，适合于电气电子零部件密封用途。

电气绝缘性·耐水性都高的聚酯被认为是在该用途中非常有用的材料，但它一般熔融粘度高，密封复杂形状的零部件时，需要在数百MPa以上的高压下的注塑成形，存在破坏电气电子零部件的担忧。对此，在专利文献1中公开了含有聚酯树脂和抗氧化剂的模塑成型用聚酯树脂组合物，其中，该聚酯树脂具有特定组成和物性，并且还公开了能在不损坏电气电子零部件的低压下进行密封。通过该树脂组合物，能得到初期紧贴性良好的成型品，聚酯系树脂组合物变得可适用于一般电气电子零部件。另外，专利文献2中公开了由结晶性聚酯树脂、环氧树脂以及聚烯烃树脂混合的电气电子零部件密封用树脂组合物。该组合物对于玻璃环氧板和加入了30重量％玻璃填料的聚对苯二甲酸丁二酯板，初期粘合强度高，而且也能抑制由-40℃和80℃的冷热1000循环负荷、85℃·85％RH·1000小时负荷以及105℃·1000小时负荷引起的紧贴强度下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第3553559号公报

专利文献2：日本专利特开2010-150471号公报

发明内容

发明要解决的问题

电气电子零部件密封体存在要求阻燃性的情况，专利文献1和2中仅记载了能混合阻燃剂，但未提出具体的阻燃配比。赋予电气电子零部件密封体的阻燃性时，只要混合阻燃剂即可，但如果只是单纯地混合已有的阻燃剂的话，要得到实用的阻燃性，需要以高混合比率进行阻燃剂的混合，然而，已明确会产生以下等问题：密封剂的流动性下降而产生密封剂填充不良、使密封剂与电气电子零部件的胶粘性下降而产生阻燃剂的渗出。本发明的课题在于提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，该组合物能在维持实用水平的密封剂的填充性以及密封剂与电气电子零部件的胶粘性的同时，提供无阻燃剂渗出的阻燃性电气电子零部件密封体。

解决问题的手段

（1）一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3.0×10³dPa·s以下。

（2）一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有聚醚二醇共聚而形成的结晶性聚酯树脂（A）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。

（3）如（1）或（2）记载的电气电子零部件密封用树脂组合物，其特征在于，溴化环氧树脂（B1）和非溴化环氧树脂（B2）二者为双酚A型环氧树脂或线型酚醛型环氧树脂。

（4）如（1）～（3）任一项记载的电气电子零部件密封用树脂组合物，其中，含有共聚聚酯弹性体（X）或结晶性聚酯树脂（A）100质量份、溴化环氧树脂（B1）和非溴化环氧树脂（B2）的总量为5～100质量份以及聚烯烃树脂（C）0.1～100质量份，并且非溴化环氧树脂（B2）是以溴化环氧树脂（B1）的10质量％以上、50质量％以下进行混合的。

（5）如（1）～（4）任一项记载的电气电子零部件密封用树脂组合物，其特征在于，还含有酚醛树脂和/或酚改性的烷基苯树脂（D）。

（6）一种电气电子零部件密封体的制造方法，是在加热混炼（1）～（5）任一项记载的树脂组合物后，将其在树脂组合物温度130℃以上、260℃以下且树脂组合物压力0.1MPa以上、10MPa以下的条件下注入于插入了电气电子零部件的模具中。

（7）一种电气电子零部件密封体，其是以（1）～（5）任一项记载的树脂组合物进行密封而得到的。

发明效果