[发明专利]电气电子零部件密封用树脂组合物、电气电子零部件密封体的制造方法和电气电子零部件密封体

权利要求书

1.一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3.0×10³dPa·s以下。

2.一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有聚醚二醇共聚而形成的结晶性聚酯树脂（A）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。

3.如权利要求1或2记载的电气电子零部件密封用树脂组合物，其特征在于，溴化环氧树脂（B1）和非溴化环氧树脂（B2）二者为双酚A型环氧树脂或线型酚醛型环氧树脂。

4.如权利要求1～3任一项记载的电气电子零部件密封用树脂组合物，其中，含有共聚聚酯弹性体（X）或结晶性聚酯树脂（A）100质量份、溴化环氧树脂（B1）和非溴化环氧树脂（B2）的总量为5～100质量份以及聚烯烃树脂（C）0.1～100质量份，并且非溴化环氧树脂（B2）是以溴化环氧树脂（B1）的10质量％以上、50质量％以下进行混合的。

5.如权利要求1～4任一项记载的电气电子零部件密封用树脂组合物，其特征在于，还含有酚醛树脂和/或酚改性的烷基苯树脂（D）。

6.一种电气电子零部件密封体的制造方法，是在加热混炼权利要求1～5任一项记载的树脂组合物后，将其在树脂组合物温度130℃以上、260℃以下且树脂组合物压力0.1MPa以上、10MPa以下的条件下注入于插入了电气电子零部件的模具中。

7.一种电气电子零部件密封体，其是以权利要求1～5任一项记载的树脂组合物进行密封而得到的。