[发明专利]生产一种用于电接触点和接触件的半成品的方法

说明书

发明领域

具有结合的氧化物或碳颗粒的基于银的复合材料（所谓的触点材料）常常具有差的焊接和钎焊特性。在用于电接触点的半成品的生产中，该触点材料的底面（即，远离相对触点的面）因此具备有一个容易地可钎焊的或可焊接的载体层，该载体层常常由银或一种银合金组成。该类型的载体层常常通过将一个银带电镀到触点材料上来施加。在此情况下，不利的是该方法中的结合强度不总是满足这些要求。还已知的是一种用于生产单独接触点的方法，其中将一个触点材料粉末的层施加到一个银粉末层上，将这两个粉末层一起压制并且烧结并且以此方法生产一种半成品，该半成品具有一个由触点材料制成的正面和一个由可钎焊的或可焊接的银制成的或基于银的背面。然而，带状半成品以此方法是不可获得的。

进一步已知的是将一种触点材料块体用一个银管包封并且通过复合挤出使它成型。具有一个由触点材料制成的顶面和一个由银制成的底面的一种半成品可以通过纵向地划分一种以此方法生产的复合线股来获得。然而，一种适合的银管的生产以及在该银管中一种触点材料块体的装配或生产是复杂的。

进一步已知的是将一种由触点材料制成的块体用银粉末包封，进行压制，进行烧结并且进行挤出，其中该线股被划分。在此情况下不利的是必须使用一个具有多个开口的模口，导致更短的半成品长度，或者在稍后的触点面上要求随后单面去除该银层。

发明简要说明

本发明的一个目的是示出一种方法，其中有可能成本有效地生产一种用于电接触点的线股状半成品，该半成品具有一个顶面和一个底面，该顶面旨在用于制备该电接触点并且是由一种基于银的触点材料制成，该底面是由一种载体材料（尤其银或一种银合金）制成。

这个目的是通过根据以下各点所述的一种方法实现的：

1.一种生产用于电接触点的、线股状的尤其带状的半成品的方法，其中，该半成品具有一个顶面和一个载体层，该顶面旨在用于制备该电接触点并且是由一种基于银的触点材料制成，在该触点材料中结合了一种或多种金属氧化物或碳，该载体层承载该触点材料并且是容易地可钎焊的或可焊接的，所述方法具有以下步骤：

-从该基于银的触点材料生产一个块体，

-将由该触点材料制成的块体用该载体层的材料部分地包封，

-将该包封的块体压制以压实该金属粉末，以便获得一个复合块体，

-将该压制的复合块体烧结，以便获得一个烧结的复合块体，

-通过挤出使该烧结的复合块体成型。

2.根据点1所述的方法，其特征在于，将由该触点材料制成的块体用一种由该载体层的材料组成的金属粉末包封。

3.根据以上点中任一项所述的方法，其特征在于，该载体层由银、铜、镍、铝、铁以及它们的基体合金组成。

4.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，该触点材料是一种银-金属氧化物复合材料。

5.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，该基于银的触点材料包含氧化锡和/或氧化锌和/或氧化铟和/或氧化镉。

6.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，将一种由银、铜、镍、铝、铁或它们的基体合金制成的金属粉末混合物或片材或箔片用于包封由该触点材料制成的块体。

7.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，将该银粉末或由一种银基合金制成的粉末用于包封由该基于银的触点材料制成的块体。

8.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，使该包封的块体经受等静压的、优选冷等静压的压制。

9.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，该挤出在600℃至950℃，尤其700℃至850℃的温度下进行。

10.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，通过挤出产生的线股或一部分线股的厚度是通过滚轧来减少。

11.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，修整该线股的两个侧面，这两个侧面从该制备触点的顶面延伸直到由该载体层形成的线股的容易地可钎焊的和可焊接的底面。

12.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，该线股的这些侧面是通过切割或铣削来修整的。

13.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，生产一个近似圆柱形的烧结块体，将其侧表面在挤出之前进行车削。

14.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，该块体是通过该挤出，从一个矩形的或圆柱形的形状成型为一个具有矩形截面的形状。

15.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，该触点材料是通过粉末冶金来获得的。

16.根据以上点之一所述的方法，其特征在于，这三个步骤：