[发明专利]生产一种用于电接触点和接触件的半成品的方法

权利要求书

1.一种生产用于电接触点的、线股状的尤其带状的半成品的方法，其中，该半成品具有一个顶面和一个载体层，该顶面旨在用于制备该电接触点并且是由一种基于银的触点材料制成，在该触点材料中结合了一种或多种金属氧化物或碳，该载体层承载该触点材料并且是容易地可钎焊的或可焊接的，所述方法具有以下步骤：

-从该基于银的触点材料生产一个块体，

-将由该触点材料制成的块体用该载体层的材料部分地包封，

-将该包封的块体压制以压实该金属粉末，以便获得一个复合块体，

-将该压制的复合块体烧结，以便获得一个烧结的复合块体，

-通过挤出使该烧结的复合块体成型。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将一种由该载体层的材料组成的金属粉末用于包封由该触点材料制成的块体。

3.如以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，该载体层的材料选自下组，该组由以下各项组成：银、铜、镍、铝、铁以及它们的基体合金。

4.如以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，该基于银的触点材料包含氧化锡和/或氧化锌和/或氧化铟和/或氧化镉。

5.如以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，将一种由银、铜、镍、铝、铁或它们的基体合金制成的金属粉末混合物或片材或箔片用于包封由该触点材料制成的块体。

6.如以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，该银粉末或由一种银基合金制成的粉末用于包封由该基于银的触点材料制成的块体。

7.如以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，使该包封的块体经受等静压压制。

8.如以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，该挤出在600℃至950℃的温度下进行。

9.通过如以上权利要求之一所述的方法生产的一种半成品，尤其一种带状半成品。

10.一种电接触件，该电接触件是通过从如权利要求9所述的半成品切割并且使该切割物成型而生产的。