[发明专利]压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于固定压印中使用的压印模具的双面粘合片材以及使用该粘合片材的压印装置和压印方法。

背景技术

半导体和光学元件的制造中，为了形成电路结构等，进行压印操作，即、将具有特定的图案形状的压印模具按压在热塑性树脂或热固性树脂上，通过加热或紫外线照射，将其图案形状转印至各材料。

上述压印操作中，使用具备用于将压印模具按压在树脂上的压力施加部的装置，该装置中在压力施加部上固定有压印模具。作为用于保持的手段，已知使用双面粘合片材。另一方面，压印操作中，压印模具破损的情况下、或者在图案不同的半导体材料或光学元件的制造中需要更换压印模具，因而较好是压印模具能够从压力施加部拆卸的结构。因而，压印操作时，人们期望一种具有压印模具不会自压力施加部剥离、发生偏离的粘合力，且在更换压印模具时能够将压印模具不留残胶地从压力施加部取下的双面粘合片材。但是，粘合剂粘贴于被粘体后，随着时间的经过，粘合力容易升高，难以担保再剥离性。

作为解决这种问题的粘合片材，已知将具有含有压敏型粘合剂和侧链结晶性聚合物的粘合剂层的胶粘带用于压印模具的保持，在更换压印模具时，使粘合片材达到侧链结晶性聚合物的Tg以上的温度以使含有侧链结晶性聚合物的粘合剂层的粘合力降低，从而将压印模具从压力施加部剥离(例如参照专利文献1)。

但是，进行照射紫外线的光压印的情况下，来自光源的辐射热最大也只达到80℃左右。因而，在使用利用热使粘合力降低的胶粘带来保持压印模具的情况下，在压印操作中压印模具可能会从压力施加部剥离。特别是，作为压力施加部使用辊式的压力施加部的情况下，还必须考虑辊的辐射热的蓄热。

因此，需要一种即使在压印操作中产生的热的存在下粘合力也不降低、压印模具的更换容易的胶粘带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2011-1520号

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种压印模具固定用粘合片材，它是能够以压印时不发生压印模具的剥离和偏离的方式固定压印模具的粘合片材，其在更换压印模具时能够从压印装置的压力施加部剥离。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明是例如下述[1]～[15]的发明。

[1]一种压印模具固定用粘合片材，它是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材，其特征是，包括：基材，设置在基材的一表面上的粘合剂层(A)，和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B)；粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部，粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具；粘合剂层(B)的23℃时的粘合力＞粘合剂层(A)的23℃时的粘合力；粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1～10N/25mm，且在80℃、湿度65％下放置7小时后的粘合力为1～30N/25mm；粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3～30N/25mm。

[2]如[1]所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，它被用于压印时施加于压印模具的压力是0.1～50MPa的压印装置。

[3]如[1]或[2]所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，它被用于辊式压印装置。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，它被用于将形成有纳米级尺寸的图案的压印模具和压力施加部之间固定成一体。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，上述粘合剂层(B)含有光吸收剂和/或光稳定剂。

[6]如[1]～[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，粘合剂层(A)中的粘合剂的粘合力为1～10N/25mm。

[7]如[6]所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，粘合剂层(A)中的粘合剂是使(甲基)丙烯酸单体与具有交联性官能团的单体共聚而得的丙烯酸类共聚物。

[8]如[1]～[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，粘合剂层(A)中的构成粘合剂的聚合物的重均分子量为80万～180万。

[9]如[1]～[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材，其特征是，粘合剂层(A)中的粘合剂是使相对于全部单体100重量份包含0.5～20重量份的含硅氧烷单体的单体进行共聚而得的丙烯酸-硅氧烷类共聚物。