[发明专利]压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法有效
| 申请号: | 201280040911.6 | 申请日: | 2012-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN103748659A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
| 发明(设计)人: | 上原谕;高桥孝德 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C09J7/02;C09J133/06;C09J133/14 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 冯雅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压印 模具 固定 粘合 装置 方法 | ||
1.一种压印模具固定用粘合片材,它是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的所述图案形状转印至所述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征在于,
包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);
粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;
粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;
粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。
2.如权利要求1所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于压印时施加于压印模具的压力是0.1~50MPa的压印装置。
3.如权利要求1或2所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于辊式压印装置。
4.如权利要求1~3中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于将形成有纳米级尺寸的图案的压印模具和压力施加部之间固定成一体。
5.如权利要求1~4中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,所述粘合剂层(B)含有光吸收剂和/或光稳定剂。
6.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的粘合剂的粘合力为1~10N/25mm。
7.如权利要求6所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的粘合剂是使(甲基)丙烯酸单体与具有交联性官能团的单体共聚而得的丙烯酸类共聚物。
8.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的构成粘合剂的聚合物的重均分子量为80万~180万。
9.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的粘合剂是使相对于全部单体100重量份包含0.5~20重量份的含硅氧烷单体的单体进行共聚而得的丙烯酸-硅氧烷类共聚物。
10.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)的凝胶比率为70~95%。
11.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中,相对于粘合剂100重量份含有1~20重量份的硅油。
12.一种压印装置,它是向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的所述图案形状转印至所述被转印体的压印装置,其特征在于,
在将直接接触所述被转印体的所述压印模具与能施加压力的压力施加部之间通过权利要求1~11中任一项所述的压印模具固定用粘合片材固定成一体时,
使粘合剂层(B)位于所述粘合片材的基材的所述压印模具侧,使粘合剂层(A)位于该基材的压力施加部侧。
13.如权利要求12所述的压印装置,其特征在于,所述压力施加部是辊式。
14.一种将压印模具固定在压印装置的方法,其特征在于,将权利要求1~11中任一项所述的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)粘贴在压力施加部,再将压印模具粘贴在所述压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(B)上。
15.一种将压印模具从压印装置取下的方法,其特征在于,将权利要求1~11中任一项所述的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)从压力施加部剥离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





