[发明专利]印刷配线板、印刷配线板集合体、印刷配线板的制造方法以及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷配线板、印刷配线板集合体、印刷配线板的制造方法以及照明装置。详细地说，涉及一种印刷配线板等，其不会在制造工序等中使反射材料层损伤，可以提高LED发光元件的光利用效率。

背景技术

近年，随着LED发光元件的高效率化，其使用范围扩大。例如，不仅用于作为白炽灯泡或卤素灯泡等的替代光源的照明装置，还多用于液晶显示装置的背光等大型照明装置。

在将LED用于照明的情况下，期望元件的高效率化，并且期望有效地应用光。为了提高光的利用效率，而在搭载有LED发光元件的挠性印刷配线板上设置反射材料层，通过由上述反射材料层对朝向挠性印刷配线板表面的光进行反射，从而可以提高光的利用效率。作为上述反射材料层，多采用在环氧树脂类的树脂材料中混合有氧化钛等颜料而制成的白色反射材料。

专利文献1：日本特开2011－216515号

发明内容

上述反射材料层大多是在覆盖印刷配线板的导电图案的绝缘包覆层上涂敷环氧树脂类的涂敷材料而构成的。并且，上述反射材料层在搭载LED发光元件之前形成，然后，针对上述印刷配线板实施搭载上述LED发光元件的电子部件搭载工序及冲裁工序等加工工序。

但是，在进行上述加工工序时及输送中途，容易产生下述问题：对上述反射材料层的表面造成损伤，或在表面上附着灰尘等，使光的反射效率降低。

特别地，由于照明装置等的反射面多为曲面或台阶形状，所以采用搭载有LED的挠性印刷配线板的情况较多。但是，由于上述挠性印刷配线板是柔软的，所以容易产生下述问题：容易使上述反射材料层损伤或褶皱，另外，容易吸附尘埃或异物，在制造工序中使反射率降低。

本发明的课题是解决上述的问题，提供一种能够防止在制造工序中使上述反射材料层损伤，并且能够防止吸附灰尘或尘埃的印刷配线板。

本发明是一种印刷配线板，其具有反射材料层而构成，其中，上述反射材料层具有在规定区域设置的开口部而形成，该印刷配线板具有保护膜，上述保护膜具有与上述反射材料层的开口部对应的开口部，并且相对于上述反射材料层的反射面可剥离地层叠。

在本发明中，在上述反射材料层的反射面上，设置有可剥离地层叠的保护膜。在上述保护膜上设置有与反射材料层的开口部对应的开口部。因此，可以在层叠有上述保护膜的状态下，进行针对上述开口部等的加工工序。优选在将印刷配线板安装到照明装置等上之后，将上述保护膜剥离去除。由此，在进行各种加工工序时，不会使上述反射材料层损伤，不会在反射材料层上吸附灰尘及尘埃，能够提供具有高反射效率的反射材料层的印刷配线板。

设置上述开口部的部位不特别限定。例如，可以设置在上述印刷配线板的部件搭载区域、连接区域或者加工区域。

不仅是LED发光元件，也可以将其他电子部件搭载在上述开口部处。例如，可以搭载LED发光元件控制用的半导体芯片等。另外，也可以搭载连接器等连接部件。

上述保护膜可以与在层叠有该保护膜的状态下进行的制造工序相对应，而采用具有各种特性的薄膜。例如，在层叠有上述保护膜的状态下，针对设置于上述开口部处的电极进行使用回流焊的电子部件搭载工序的情况下，上述保护膜以及用于使该保护膜可剥离地层叠的粘接剂层，由对于回流焊处理具有耐热性的材料构成。另一方面，在进行了使用回流焊的电子部件搭载工序之后设置上述保护膜的情况下，可以采用不具有耐热性的薄膜或粘接剂。

在层叠有保护膜的状态下进行使用回流焊的电子部件搭载工序的情况下，优选采用由聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂、氟树脂等形成的保护膜。另一方面，在不要求耐热性的情况下，可以采用由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等形成的薄膜。另外，也可以为了在印刷配线板加工工序的中途或者印刷配线板加工工序结束后，在层叠有保护膜的状态下对反射材料层的损伤等进行检查，而采用透明的保护膜。

关于上述保护膜，可以在反射材料层的反射面上直接涂敷液体状的薄膜材料而形成，也可以是经由可剥离的粘接剂层在反射材料层的反射面上层叠规定厚度的薄膜。另外，在对保护膜要求耐热性的情况下，粘接剂层也要求耐热性。例如可以采用硅酮类粘接剂、酯类粘接剂。上述粘接剂可以在将上述保护膜相对于反射材料层的反射面进行层叠时，涂敷在上述保护膜或反射面上，也可以预先涂敷在上述保护膜上，通过压接等而层叠在反射材料层的反射面上。